人工智能 - 第854页

精测电子控股子公司拟增资引入新投资者加码半导体检测设备

2月12日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”）发布公告称，公司控股子公司上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微”）为取得进一步发展，扩大规模，增强业务能力，拟引入新投资者。根据公告，2022年2月11日，上...

2年前 (2024-10-23) 242 阅读 #人工智能
顺络电子：东莞凤凰工业园一期已建成，产能规划和进度在有序布局

2月11日，顺络电子在投资者互动平台表示，东莞凤凰工业园一期已建成，部分产线自总部搬迁后已投产，部分新增投入的设备，处于设备进厂和调试阶段，产能会逐步释放，公司整体运营及交付正常，具体产能规划和进度根据经营规划及市场应用进展、客户开拓情况在...

2年前 (2024-10-23) 252 阅读 #人工智能
佰维推出AP423系列PCIe M.2 SSD，PC OEM存储产品线再添生力军

PC OEM市场一直是存储器厂商的重要角力场。根据TrendForce数据，2021年，在消费级SSD领域，PC OEM市场的出货量最大，约占62%。2022年一季度，Intel新一代Alder Lake处理器出货量不如预期，PCIe 4....

2年前 (2024-10-23) 246 阅读 #人工智能
AI芯片企业嘉楠科技与阿里云龙蜥开源社区达成战略合作

2月13日，国产 AI 芯片设计企业嘉楠科技指出，公司于近日与龙蜥社区（OpenAnolis）达成战略合作。嘉楠科技表示，此次公司签署 CLA（Contribution License Agreement，贡献者许可协议），正式加入龙蜥...

2年前 (2024-10-23) 237 阅读 #人工智能
盛美上海获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单计划2022年分两阶段发货

今日（2月14日），盛美上海宣布，公司已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单。据介绍，该设备可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。这批设备...

2年前 (2024-10-23) 267 阅读 #人工智能
微崇半导体完成Pre-A轮融资

2月9日，微崇半导体官方消息显示，近日，微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由云启资本领投。官方资料显示，微崇半导体于2021年创办，由海归半导体技术团队发起，是一家半导体检测设备公司，致力于研发材料检测技术，生产半导体前道检测...

2年前 (2024-10-23) 260 阅读 #人工智能
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？

2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。根据公告，该项目总投资额预计约60亿元，分两期建设FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。预计两...

2年前 (2024-10-23) 274 阅读 #人工智能
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态

2月9日，泰科天润官方介绍，目前，碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实现国产碳化硅功率半导体的自主控制，填补国内产业空白。据悉，泰科天润6英寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目于2019年签约落户长...

2年前 (2024-10-23) 216 阅读 #人工智能
总市值已超4000亿，Q4中芯国际净利同比大增172.7%

2月10日，总市值已超4000亿元的国内晶圆代工龙头中芯国际公布了最新业绩报告。数据显示，2021年第四季度，中芯国际的营收和净利润均表现亮眼。单季销售首超15亿美元，净利同增172.7% 据披露，2021年第四季度，中芯国际实现...

2年前 (2024-10-23) 261 阅读 #人工智能
2022年泉州重点项目名单出炉：三安半导体等项目在列

据中国芯谷消息，2月10日，2022年度泉州市重点项目名单出炉，安排市重点项目820个，总投资12039亿元，年度计划投资1845亿元。这些重大建设项目中涉及半导体的项目如下：南安三安半导体研发与产业化项目三安高端半导体系列项目是泉...

2年前 (2024-10-23) 261 阅读 #人工智能
京东方投资成立科技新公司经营范围含集成电路设计

据天眼查APP显示，2月9日，北京京东方尚亦科技有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本1亿人民币，经营范围含集成电路设计；生产其他电子设备等。股东信息显示，该公司由京东方智慧物联科技有限公司、尚亦城（北京）科技文化集团有限公司共同持股，持...

2年前 (2024-10-23) 225 阅读 #人工智能
中芯国际2021年净利首超百亿元三个新项目满产后总产能倍增

继台积电、华虹、格芯等同行陆续发布2021业绩后，近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布未经审计的2021年第四季度业绩快报公告。中芯国际Q4营收创新高全年净利首超百亿报告显示，报告期内，公司实现营业收入1...

2年前 (2024-10-23) 258 阅读 #人工智能
主营业务MEMS和GaN，赛微电子透露最新进展

2月10日，赛微电子披露投资者关系活动记录表。赛微电子表示，公司正在陆续布局下游封测环节，公司不涉足MEMS设计，但不排除通过产业基金等方式对一些设计公司进行小比例投资，主要目的还是为了公司核心代工业务的发展。对于GaN业务，公司起初只...

2年前 (2024-10-23) 289 阅读 #人工智能
晓程科技：目前电子雷管控制芯片产品正在流片

2月9日，北京晓程科技股份有限公司（以下简称“晓程科技”）在互动平台表示，公司研发的电子雷管控制芯片产品用于民爆领域，研发工作基本完成，目前正在流片，如果顺利年内将与下游厂家进行小批量试验，试验成功后将会投入批量生产。公开资料显示，晓程...

2年前 (2024-10-23) 264 阅读 #人工智能
IBM推出下一代闪存产品

2月8日，IBM宣布推出下一代闪存产品，瞄准应对日益严峻的勒索软件和其它网络攻击。IBM表示，IBM Flash System Cyber Vault旨在帮助公司更快速地检测勒索软件和其它网络攻击并从中恢复；而基于 IBM Spectrum...

2年前 (2024-10-23) 220 阅读 #人工智能
封装基板需求旺盛深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局

近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。封装基板是半导体芯片封装的载体，又名IC载板，是封装材料中的重要组成部分。由于技术门槛较高，封装基板在我国尚处于起步阶段，这较大限制...

2年前 (2024-10-23) 332 阅读 #人工智能
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展

据太原日报报道，近日中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中电科二所”）近日传来好消息，科研团队在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展。报道指出，目前，中电科二所科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验测试...

2年前 (2024-10-23) 272 阅读 #人工智能
年增168%，这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30万片

据南方日报报道，作为拥有粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，截至今年1月下旬，粤芯半导体建厂以来累计出货量已超30万片。据粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫透露，2021年出货量较2020年增长超168%。粤芯半导体是国内专...

2年前 (2024-10-23) 265 阅读 #人工智能
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作

第三代半导体因其高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，目前主要应用于光电、电力电子、微波射频等领域。其中，碳化硅和氮化镓技术发展相对成熟，已经开...

2年前 (2024-10-23) 263 阅读 #人工智能
2021年南京市集成电路产业链揭晓：183家规模以上企业累计实现营收475.25亿元

今日（2月20日），南京市发展和改革委员会发布消息，2021年，南京市集成电路产业链继续保持快速发展。据统计，183家规模以上企业（IC设计业155家，晶圆制造业2家，封装测试业8家，IC支撑业18家）累计实现营收475.25亿元，同比增长...

2年前 (2024-10-23) 265 阅读 #人工智能

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