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内存/NAND芯片销售火爆 三星坐稳半导体一哥
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华为在京发布麒麟970:Intel、三星跟进AI芯片回应
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新型功率半导体器件及应用创新中心成立
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郭明錤:iPhone X 预订量可能突破5000万
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追随华为脚步 三星也在开发专用AI处理芯片
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消商一体化 华为MateBook与MacBook之争
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看好传感器需求 ams宣布新加坡扩厂计划
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iPhone 8拆解:台积电等台厂无缘主芯片供应商(附零件供应商)
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华邦电估未来二季供需健康 4亿股现增Q4筹办
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3350亿新台币 华邦电宣布在高雄设12寸晶圆厂
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台媒预测HTC命运:迟早退出手机市场 重回贴牌代工
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iPhone X供应链出包出货延迟?事情没这么大条
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东芝为何迟迟未和日美韩签约?传苹果出资承诺推延
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手机市场形成三国杀 谷歌收购HTC无力撼动现有格局
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苹果不再是“利润之王” 利润仅相当于三星旗下芯片业务
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金立发布M7手机:首款全面屏碰撞安全芯片
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新手机抢货 DRAM价水涨船高
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华邦电利基型DRAM明年下半年导入2X纳米
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从ST的2017年第二季财报分析其未来发展重心
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HTC失去一半研发技术人员后 手机业务将何去何从?
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