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第三代半导体高歌猛进,谁将受益?
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赛微电子:子公司聚能创芯将获2.8亿元增资
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武汉:探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台
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晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变
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中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!富士康版图再扩大
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越南分区停电,三星、富士康、立讯等工厂或受影响
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工信部明确全面推进6G技术研发
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筹集15亿美元发展芯片计划,英特尔计划出售Mobileye部分持股
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总投资近600亿,这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
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国产存储新势力来袭,三款新品齐发
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北京集成电路学会正式揭牌成立
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纳微半导体SiC产品再获订单,预计全年营收翻倍!
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青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶
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中芯国际专利公布!
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58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
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最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展
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NAND Flash营收或超越三星?传铠侠/西数合并事宜进入最终协调阶段
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全球半导体行业又一大厂宣布完成收购
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寒潮依旧,晶圆代工等待回暖ing...
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总投资3.3亿元,国际汽车芯片创新总部将启动建设
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