人工智能 - 第963页

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用实现3DFabric全自动封测

6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。先进封测厂六厂将使...

2年前 (2024-10-21) 262 阅读 #人工智能
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产

据中兴通讯消息，近日，广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院（以下简称“广汽研究院”）宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组。双方于6月1日联合召开了5G V-Box项目启动会。中兴通讯将提供国内首个基于全...

2年前 (2024-10-21) 287 阅读 #人工智能
高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

据吴江开发区消息，6月8日，2023吴江（上海）协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上，53个项目集中签约，总投资208.6亿元。签约项目包括高芯众科半导体总部项目。企查查信息显示，苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年12月21日...

2年前 (2024-10-21) 296 阅读 #人工智能
芝奇创下最高速内存世界纪录DDR5-11240及多项超频新纪录

6月8日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布于「2023 台北国际电脑展」(Computex 2023) 展览期间，包含展前即展后期间，以芝奇最新DDR5内存搭配Intel处理器突破多项超频新纪录，其中更包含将内存...

2年前 (2024-10-21) 291 阅读 #人工智能
元旭半导体天津生产基地项目开工

据滨海发布消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测...

2年前 (2024-10-21) 273 阅读 #人工智能
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶

据滨海发布消息，日前，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前，项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目于2022年9月开工，预计将于2023年底完工，项目是天津市重点项目...

2年前 (2024-10-21) 271 阅读 #人工智能
中金岭南韶关冶炼厂成功自主合成砷化镓多晶

据广东国资消息，近日，广晟集团控股上市公司中金岭南所属韶关冶炼厂在稀贵金属绿色回收与提取实验室半导体衬底材料中试团队的努力下，韶冶厂成功自主合成第一炉砷化镓多晶。此次合成的砷化镓多晶，是以高纯镓和高纯砷为原料进行配料，并在真空状态下高温...

2年前 (2024-10-21) 283 阅读 #人工智能
物联世界･智感未来| 2023国际AIoT生态发展大会成功举办

2023年6月8日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2023国际AIoT生态发展大会】在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。作为年度AIoT生态盛会，本届大会聚焦工业物联网&...

2年前 (2024-10-21) 263 阅读 #人工智能
国际团队开发出一种“3D光量子存储器”原创技术

包括韩国蔚山科学技术研究院在内的国际联合团队最近开发出一种“3D光量子存储器”原创技术，在光射态纳米粒子（ANP）中发现了可控制无限反复闪烁的“纳米晶体双向光开关”现象。 ANP是团队在2021年开发的物质。当时，团队在掺杂镧系金属的纳米...

2年前 (2024-10-21) 264 阅读 #人工智能
应对英特尔Alder Lake系列竞争，AMD调整CPU供货和价格

根据外媒报导，自从英特尔推出混合架构设计的Alder Lake系列处理器以后，就暂时稳住了消费市场的颓势，反过来对竞争对手AMD造成压力。因此，虽然AMD在2022年发布了采用Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU，但受制于价格...

2年前 (2024-10-21) 270 阅读 #人工智能
【会议预告】郭祚荣：下半年晶圆代工大厂产能策略与价格分析

当前，全球半导体行业下行趋势明显且蔓延至晶圆代工领域，降价、砍单、减产等消息不断。根据TrendForce报告显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元。面对竞争激烈的代工市...

2年前 (2024-10-21) 278 阅读 #人工智能
228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？

6月7日，国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂。据披露，该合资工厂由意法半导体和三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）...

2年前 (2024-10-21) 258 阅读 #人工智能
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复

6月7日，士兰微发布公告称，公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1202号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次发行应严...

2年前 (2024-10-21) 246 阅读 #人工智能
张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程

6月6日，张江高科发布公告称，本公司拟以自有资金向上海张江集成电路产业区开发有限公司增资人民币13亿元，增资完成后，后者的注册资本为人民币20.6亿元。该事项已经公司八届十八次董事会审议通过。公告显示，上海张江集成电路产业区开发有限公司...

2年前 (2024-10-21) 276 阅读 #人工智能
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅

近日，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等...

2年前 (2024-10-21) 258 阅读 #人工智能
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基

据“今日清江浦”消息，6月6日，江苏东煦电子项目开工奠基。江苏东煦电子项目计划投资3亿元，用地30亩，建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。消息显...

2年前 (2024-10-21) 287 阅读 #人工智能
SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存

· 开始量产并同时与全球智能手机客户公司进行验证 ·以业界最高层、超小型产品，确保最高水平的成本和品质竞争力 · “以NAND技术竞争力为基础，期待下半年业绩回升” 2023年6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D...

2年前 (2024-10-21) 288 阅读 #人工智能
池州经开区：聚企成链壮大半导体产业

近日，据池州日报消息，池州市召开半导体产业集群工作专班推进会，明确池州半导体产业发展进入“二次创业”的新阶段，要把良好的发展势头保持下去。据悉，池州市半导体产业起步于2011年，经过10余年的发展历程，目前基本形成从IC设计、晶圆制造、...

2年前 (2024-10-21) 276 阅读 #人工智能
DRAM大厂：Q3产品价格可望回稳？

6月5日，DRAM大厂南亚科公布2023年5月自结合并营收为新台币23.09亿元，月增加2.17%、年减少62.74%，仍创下今年新高水准。累计前5月合并营收为新台币109.94亿元，年减少66.42%。据中国台湾媒体《中时新闻网》引述...

2年前 (2024-10-21) 269 阅读 #人工智能
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级

近日，深圳福田、池州、宁波、无锡、武汉多地半导体新政策接续发布，促进当地半导体行业创新发展。深圳福田：支持半导体与集成电路产业集群发展近日，福田区科技创新局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群...

2年前 (2024-10-21) 297 阅读 #人工智能

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