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尺寸缩小到1/1000以下,纠缠量子光源在芯片上集成
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台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产
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新增50项?韩媒:韩国将扩大“关键战略技术清单”
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销售订单持续增长,拓荆科技2023年Q1营收同比增长274.24%
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江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议
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复睿微电子与紫光同创达成战略合作,进军车载和智能视觉市场
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合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付
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年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山
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国科微:自研推出的固态存储控制器芯片GK23系列已通过国密国测双重认证并获得市场认可
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又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院
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ASML:2023年光刻机市场需求将超出产能
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特斯拉虚晃一枪,碳化硅高速迈进
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国芯科技增资硅臻量子,投资金额为1500万元
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总投资10亿元,年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约
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中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产
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SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM, 已向客户提供样品
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业界:利基型DRAM市场Q2回稳
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