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半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
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总投资5亿元,微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约
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捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶
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天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议,前者专注于功率半导体芯片领域
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半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板
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已组建新团队?传Arm计划下场造芯片
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工信部:开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关
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凯美特气10亿元定增申请获证监会同意注册批复
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神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
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投资额50亿元,渑池县光电半导体产业园签约
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芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零,预计12月投产
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致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区,总投资28.5亿元
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业界首款3nm数据基础设施芯片发布
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虞仁荣出资300亿,总投资460亿的大学与宁波镇海区共建研究院
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“一枝独秀”,国内半导体设备领域佳音频传
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晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露
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英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品
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英飞凌与河洛半导体共同宣布,将在可信平台模块(TPM)安全芯片领域展开合作
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八亿时空:已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产
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龙芯中科:2023年3月龙架构平台适配新增172款产品
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