人工智能 - 第1004页

华为携手车企成立超充联盟

近日，华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前，华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古、四川在内的30多个省（自治区、直辖市）部署，覆盖高温、严寒、高海拔等极端环境区域。按照计划，2024年，...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体...

2年前 (2024-10-17) 344 阅读 #人工智能
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心通过认定

4月28日，美浦森半导体宣布，广东省科学技术厅发布了关于认定2023年度广东省工程技术研究中心的通知，公司建设的“广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心”顺利通过认定。资料显示，美浦森半导体成立于2014年，是国内专业从事硅...

2年前 (2024-10-17) 323 阅读 #人工智能
SK海力士CEO郭鲁正：“就如今年，将于明年生产的HBM产品也基本售罄”

公司管理层以“AI时代，SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会，公布了主要经营现状及未来计划 “预计在今年5月发布12层堆叠HBM3E 产品，将于第三季度开始量产” “SK海力士独有的先进封装工艺‘Advanced MR-M...

2年前 (2024-10-17) 311 阅读 #人工智能
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶

据柏诚VIEW消息，近日，浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目（以下简称“瓯芯项目”）主厂房封顶。据介绍，瓯芯项目是温州首家晶圆厂，由国内头部的TF-SAW滤波器设计公司——星曜半导体投资建设，是该公司实...

2年前 (2024-10-17) 294 阅读 #人工智能
中国移动发布大云磐石DPU芯片

4月28日，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽达到400Gbps，为国内领先水平，将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品，实现关键技术自主可控。 DPU是一种专注于数据处理的处理器，可实现更高效的数据处理...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
工信部：一季度集成电路产量981亿块同比增长40%

近日，工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.9个和5.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。产量方面，一...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能
西安紫光国芯全新SSD产品系列正式发布

4月30日，西安紫光国芯UniIC宣布，正式推出全新SSD产品。四大SSD产品系列，包括面向行业应用的高端SSD产品「CTD700」、「BTD300」和「ATK110」，以及面向消费市场由旗下存储品牌云彣（UniWhen®）推出的国潮SSD...

2年前 (2024-10-17) 322 阅读 #人工智能
兆易创新与TASKING达成战略合作，聚集车规级MCU芯片

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作资料显示，TASKING公...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能
Cadence与TSMC深化合作

2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从3D-IC和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。 Cadence Integrity 3D-I...

2年前 (2024-10-17) 313 阅读 #人工智能
英特尔先进封装产能也吃紧，影响第二季AI PC处理器供应

在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。 Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向...

2年前 (2024-10-17) 290 阅读 #人工智能
总理李强：大力发展智能网联新能源汽车

据央视新闻联播消息，中国国务院总理李强于4月28日在北京会见美国特斯拉公司首席执行官（CEO）马斯克。消息称，双方会见当天，中方宣布特斯拉通过了中国汽车数据安全的四项检测要求。特拉斯由此成为首家获得中国数据安全监管机构批准的外国汽车制造...

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能
全球五大存储原厂最新财报公布！

近期，存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露，五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手机、PC和服务器等终端应用需求回温，带动存储器需求上涨，但值得注意的是，行业总体复苏态势有所放缓，市场期待后续存储新技术带动...

2年前 (2024-10-17) 301 阅读 #人工智能
ISEDA 2024开幕在即，5月10-13日邀您共聚西安！

关于会议 ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作机制（EDA²）和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，是一年一届的VLSI设计自动化领域国际EDA会议。IS...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能
彤程新材：光刻胶产品线取得新突破

4月30日，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。资料显示，彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商，主营业务包括电子材料、汽车/轮胎用特种材...

2年前 (2024-10-17) 286 阅读 #人工智能
Transphorm与伟诠电子合作推出新款GaN器件

近日，Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓（GaN）器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN平台的系统级封装GaN产品系列。新推出的两款Si...

2年前 (2024-10-17) 268 阅读 #人工智能
晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。晶合集成表示，在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能
三大存储原厂财报出炉！

近期，三大存储原厂陆续公布财报情况。西部数据：2024财年第三财季营收34.57亿美元，同比增长23%。在Non-GAAP会计准则下，西部数据净利润为2.10亿美元，上年同期净亏损为4.35亿美元，成功扭亏为盈。按业务划分，西部数据...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能
又一存储标准发布

近日，JEDEC固态技术协会宣布发布JESD79-5C DDR5 SDRAM标准。JEDEC DDR5 SDRAM标准的更新包括旨在提高可靠性和安全性，并增强从高性能服务器到人工智能和机器学习等新兴技术的各种应用性能的功能。 JESD79...

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能

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