人工智能 - 第1003页

MediaTek举办天玑开发者大会MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式AI新生态

5月7日，联发科技MediaTek举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；...

2年前 (2024-10-17) 293 阅读 #人工智能
美国将拨2.85亿美元，进军半导体数字孪生技术

当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，将提拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），建立一个专门的研究机构。该机构专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。这项...

2年前 (2024-10-17) 306 阅读 #人工智能
24款大模型通过备案，上海人工智能进入集中爆发期

5月6日，上海市经济信息化委主任张英表示，当前人工智能正进入集中爆发期。去年11月，上海市经济信息化委发布了推动大模型创新发展“11条举措”，从算力、语料、模型、测试等方面，作了全面布局。事实上，在大模型浪潮驱动下，人工智能领域已经成为...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能
多家芯片厂商宣布涨价！

行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最大，牵引半导体行业芯片封装制造领域成本上升。近日，包括浙江亚芯微、深圳创芯微、南京智凌芯、无锡华众芯微等多家半导体公司纷纷...

2年前 (2024-10-17) 306 阅读 #人工智能
英飞凌宣布将为小米汽车供应SiC芯片

5月6日，英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议，将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块(HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™)以及裸芯片产品。HybridPACK™ Drive是英飞...

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能
东风公司1-4月销售汽车84.9万辆，同比增长24.7%

5月6日，东风汽车官微发文称，2024年1月-4月整车销售量达到了84.9万辆，同比增长24.7%。其中，自主品牌整车销量达了44.6万辆，同比增长46.6%；新能源整车销量达到23.5万辆，同比增长132%；整车出口7.1万辆，同比增长8...

2年前 (2024-10-17) 328 阅读 #人工智能
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收

据中建国际城市建设有限公司消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。消息称，太湖科学城光电科技园项目位于苏州高新区太湖科学城，项目总建筑面积10.72万平方米，主要包含新...

2年前 (2024-10-17) 260 阅读 #人工智能
晶洲装备二期洁净车间项目竣工，即将投产

近日，晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工，即将投产。该项目的落成，使晶洲在一期项目的基础上扩容生产建筑面积近万平方米，总建筑积达5万平方米，月产泛半导体装备可达百台以上，进一步提升了晶洲泛半导体装备的研发及制造能力。据晶...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能
超越英伟达？韩国研发自动驾驶汽车AI芯片

近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片，旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。报道称，韩国工信部5月2日宣布，由...

2年前 (2024-10-17) 259 阅读 #人工智能
突破！耐600℃高温存储器问世

据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下...

2年前 (2024-10-17) 309 阅读 #人工智能
投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币（约合人民币660亿元），主要生产55、40、28纳米制程的芯片，预计月产能...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能
上市16天！理想L6订单突破3万辆

5月5日，理想汽车官方发文表示，理想L6上市16天累计订单突破3万辆。该车售价为24.98万元-27.98万元。其中，理想L6 Pro CLTC综合续航1390公里、纯电续航212公里；双电机智能四驱设计，百公里加速5.4秒；采用前双叉...

2年前 (2024-10-17) 271 阅读 #人工智能
日本宣布造出世界首个6G设备？

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps，是5G峰值速度的10倍，是普通5G智能手机目前下载速度的500倍以上。据悉，自2021年以来，DOCOMO、NTT公司、NEC公司...

2年前 (2024-10-17) 311 阅读 #人工智能
联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日，联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。据了解，联发科这款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
最新报告出刊！2028年全球SiC功率器件市场规模有望达91.7亿美元

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能
谁是下一个晶圆代工“最强王者”？

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量产早，且台积电强调A16还不需用到High-NA EUV，成本更具竞争力，市场乐观看待台积电进...

2年前 (2024-10-17) 304 阅读 #人工智能
南京大学推出碳化硅激光切片技术

近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重大意...

2年前 (2024-10-17) 305 阅读 #人工智能
微软将对印尼投资17亿美元，发展云计算与AI

微软CEO Satya Nadella（萨蒂亚·纳德拉）近日访问印度尼西亚，在4月30日表示微软将在未来四年内投资17亿美元，用于在印度尼西亚扩展云服务和人工智能（AI），包括建设数据中心。印度尼西亚首都雅加达是纳德拉此次东南亚之行的第...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶。文章指出，为提升碳化硅晶体厚度，联合实验室开展了提拉式物理气...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能
IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能

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