人工智能 - 第1008页

传铠侠拟再赴IPO

据媒体报道，由于过去一年多存储器市场低迷，影响了铠侠的业务发展和营收表现，为了稳固财政，铠侠提出以首次公开募股（IPO）的方式公开增资，最快于2024年10月在东京证交所上市。其实早在2020年，铠侠就有意在当年秋天进行IPO，不过因疫...

2年前 (2024-10-17) 294 阅读 #人工智能

国际首次，中国芯片再突破！

据四川日报报道，成都电子科技大学信息与量子实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展。目前，量子光源芯...

2年前 (2024-10-17) 303 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能

上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶

4月18日，盛剑环境宣布，上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目封顶仪式举行。 2022年8月23日，盛剑环境与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目投资合作协议》及其补充协议。该公司...

2年前 (2024-10-17) 304 阅读 #人工智能

全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议

据“BIWIN佰维”消息，近日，珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。资料显示，全志科技是一家智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，主要专注于超高清视频编解...

2年前 (2024-10-17) 315 阅读 #人工智能

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 ·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能 ·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限” 2024年4月19日，SK海力...

2年前 (2024-10-17) 305 阅读 #人工智能

中国科研团队第四代半导体氧化镓领域获重要突破

近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持。 β-Ga2O3材料因其本征日...

2年前 (2024-10-17) 303 阅读 #人工智能

最高3000万，深圳这个领域再发补助

近日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》，从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等方面大力推动智能终端产业高质量发展。...

2年前 (2024-10-17) 297 阅读 #人工智能

工信部：我国AI人工智能企业已超4500家

4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家。陶青表示，近年来，我国人工智能发展取得积极进展，企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能

IPO最新规定出炉！半导体四家企业迎最新进展

近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 310 阅读 #人工智能

富士胶片支出将增至123亿美元，芯片材料等领域是重点

近日，富士胶片控股表示，该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元（123亿美元）。这些资金将用于截至2027年3月的财政年度的资本支出和研发支出。与前三个财政年度的类似拨款相比，该支出增加近30...

2年前 (2024-10-17) 311 阅读 #人工智能

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海集成“）举行。本次交付入厂的国内首台大...

2年前 (2024-10-17) 292 阅读 #人工智能

美光下周有望获批超60亿美元芯片法案拨款？

近日据外媒消息，美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。据消息人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不...

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能

篆芯半导体总部项目落户

据苏州高新区发布消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将加快攻关突破关键核心技术，深耕优势细分领域。篆芯半导体聚焦具有自主知识产权的高性能网络芯片及解决方案，面向AI智算、云计算、运营商等行业客户需求，致力于打造领先的全国产...

2年前 (2024-10-17) 301 阅读 #人工智能

国内存储厂商业绩将实现扭亏为盈

4月16日，佰维存储发布业绩预告，预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.5亿元至1.8亿元，预计同比增加219.03%~242.84%，实现扭亏为盈。该公司2024年第一季度股份支付费用约为8500万元，剔除股份支付...

2年前 (2024-10-17) 286 阅读 #人工智能

投产在即，300亿半导体项目迎新进展

据“西永微电园”消息，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶，目前正在修建周边配套外墙。重庆三安相关负责人介绍称，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划...

2年前 (2024-10-17) 301 阅读 #人工智能

全球再增2座芯片厂！

4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此，三星将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括两座先进逻辑代工厂，一座封装厂等一整套半导体研发和生产生态。结合4月上旬拿到66亿...

2年前 (2024-10-17) 307 阅读 #人工智能

SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来规模再升级参展企业超800家

在这个科技飞速发展的时代，半导体产业无疑是引领行业变革的重要力量。6月26日至28日，由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会举办的SEMI-e...

2年前 (2024-10-17) 304 阅读 #人工智能

苹果明年iPhone17放弃台积电2nm！传A19 Pro芯片采N3P制程

苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程，根据最新报导，iPhone17芯片不会采用2nm制程，即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3nm技术。据报导，苹果A19 Pro芯片考虑使用台积电N3P制程，有望搭载于iPhone17Pro...

2年前 (2024-10-17) 325 阅读 #人工智能