人工智能 - 第1011页

第十二届中国电子信息博览会深圳开幕专精特新引领新浪潮

作为培育新质生产力的重要引擎，电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光，国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕，共绘电子信息产业创新发展新篇章。 4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 202...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能
官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂

当前，智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷，加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动，全球半导体产业开始复苏。与此同时，各国为进一步促进半导体产业本土化发展，积极提出各种政策吸引外资设厂，而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。最新消息是...

2年前 (2024-10-17) 256 阅读 #人工智能
晶合集成5000万像素BSI量产

继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划C...

2年前 (2024-10-17) 260 阅读 #人工智能
国产光刻胶新突破！

近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节，光刻胶是不可或缺的材料，其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。...

2年前 (2024-10-17) 261 阅读 #人工智能
3D NAND，1000层竞争加速！

据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND...

2年前 (2024-10-17) 259 阅读 #人工智能
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追

近日，包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看，目前在碳化硅领域，国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕，国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力，产业链条进一步完善成...

2年前 (2024-10-17) 258 阅读 #人工智能
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVID...

2年前 (2024-10-17) 252 阅读 #人工智能
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！

春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会，在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能
冲出地球！GaN功率半导体龙头厂布局太空领域

近日，EPC Space宣布与全球电子元件和服务分销商安富利（Avnet）达成分销协议。Avnet将成为EPC Space耐辐射（抗辐射）氮化镓（GaN）功率器件系列的全球分销商，该系列产品适用于卫星和高可靠性应用。据了解，EPC Sp...

2年前 (2024-10-17) 256 阅读 #人工智能
汇顶科技推出新一代智能音频放大器芯片

近期，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该款芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸。 TFA9865搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术，凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制，TFA986...

2年前 (2024-10-17) 256 阅读 #人工智能
中国集成电路：产量同增16.5%，出口同增6.3%

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。生产方面，1—2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期...

2年前 (2024-10-17) 261 阅读 #人工智能
AI芯片短缺，业界：未来中国将发展自己的高端GPU

近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题。蔡崇信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中...

2年前 (2024-10-17) 251 阅读 #人工智能
出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务的半导体厂商英特尔近日再次宣布了重要战略调整；与此同时，全球排名第四的晶圆代工厂商联电亦宣布代子公司出售联暻半导体股份。...

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能
SSD价格一涨再涨

继内存HBM产能紧缺之后，存储市场又出现短缺现象。2021年存储芯片市场步入低迷，SSD价格已持续下跌约两年，为应对市场变化，存储器厂商减产NAND Flash，随着市场减产策略有效实施，部分需求提升，SSD开始供应紧缩。近期，市场传N...

2年前 (2024-10-17) 250 阅读 #人工智能
10亿！又一存储芯片项目诞生

近日，存储厂商深圳晶存科技有限公司（以下简称“晶存科技”）宣布，将在中山市三乡镇投资超过10亿元打造存储芯片制造项目总部。据悉，该项目将在中山半导体产业园开工，致力于打造先进存储芯片测试和封装产线，预期年产值50亿元。公开资料显示，...

2年前 (2024-10-17) 254 阅读 #人工智能
CITE2024即将拉开帷幕，抢先一睹电子信息产业的未来趋势

伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用，数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出，要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字...

2年前 (2024-10-17) 262 阅读 #人工智能
比亚迪入股上海芯享程半导体

据天眼查信息，近日，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币。工商信息指出，上海芯享程半导体有限...

2年前 (2024-10-17) 248 阅读 #人工智能
新专利公布，华为“三折屏手机”要来了？

近日，国家知识产权局公布了华为一项名为“折叠屏设备”的专利，请公布日为2024年3月29日，申请公布号为CN117789596A。专利摘要显示，本申请提供了一种折叠屏设备，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏；...

2年前 (2024-10-17) 262 阅读 #人工智能
全球半导体复苏势头不减！

受益于AI浪潮驱动，以及消费电子市场需求逐步回温，半导体市场正不断释放利好信号。近期，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，单月增幅为2022年6月以来最高。业界认为，...

2年前 (2024-10-17) 258 阅读 #人工智能
10条！碳化硅产业动态追踪

受新能源、5G、光伏等下游领域驱动，碳化硅产业高速发展。据TrendForce集邦咨询预计2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。近年来，国内从事碳化硅相关产业的企业马不停蹄地布局，技术研发不断取得突破，产品质量和产能规模...

2年前 (2024-10-17) 259 阅读 #人工智能

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