人工智能 - 第1016页

西部数据展示多款存储新品，助力业界迈向存储新高度！

为满足用户对于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多样化存储需求，近日，西部数据以“存储周期，激发潜能”带来了新一代车规级UFS 3.1存储解决方案，和采用新一代QLC技术的Western Digital PC SN5000S NVMe™...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能
存储大厂现场展示HBM3E产品

近日，存储大厂美光科技在GTC 2024活动，展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产，并预计2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出货。美光展示的解决方案，分别包括8层堆叠24GB HBM3E解决方...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能
GaN企业，出售！

近日，美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。目前，Odyssey已与客户签署最终协议，将其大部分资产出售给一家大型半导体公司，交易金额为952万美元，目前买家信息处于保密状态。资料显示，Odyssey成立于2019年，专注基...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
全球这两座新晶圆厂将推迟？

近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能
英伟达高歌猛进，HBM等持续受益

AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI芯片，推理性能提升30倍，再次引发业界关注。 1 英伟达市值飙涨最新一代AI芯片性能大幅提升北京时间3月19...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
先进封装产能告急！

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封...

2年前 (2024-10-17) 271 阅读 #人工智能
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。深南电路表示，2023年上半年全球半导体行业景气较...

2年前 (2024-10-17) 293 阅读 #人工智能
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，中环集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，计划总投资59亿元，...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。台积电、新思科技已将NVIDI AcuLitho集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工

据中新辽宁消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区（经开区、中德园）汉京半导体产业基地项目现场举办。消息显示，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设...

2年前 (2024-10-17) 324 阅读 #人工智能
爱仕特/英威腾/深圳先进院，三方联合启动深圳市科技重大专项

近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称爱仕特）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于SiC的新能源汽车高集成度多功能驱动系统，获得了2023年度深圳市创新创业计划—科技重大专项项目的立...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月

3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。关于项目延期原因，国博电子表示，射频芯片和组件产业化项目在实施过程中，面对复杂多变的...

2年前 (2024-10-17) 298 阅读 #人工智能
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200

GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要...

2年前 (2024-10-17) 268 阅读 #人工智能
1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
六家半导体企业IPO最新进展！

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及领域涵盖射频、芯片设计、半导体设备、半导体材料等。志橙股份更新IPO招股书 2024年3月17日，深圳...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能
全球GaN最新应用进展！

自2018年10月25日，Anker发布全球首款GaN充电器，将GaN正式引入消费电子领域以来，短短几年间，各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前，GaN消费电子产品市场已是一片红海，竞争日趋激烈。面对GaN在消费电子领域应用现状，相关企...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能
SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货

· 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 · 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI · “将维持用于AI的存储技术全球领先地位，并巩固业务竞争力” 2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能
苏州集成电路高端材料基地开工

近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工” 项目是江苏省重大项目之一，位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能
中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展

近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。据中国科学院金属研究所官网介绍，在最新完成的研究中，其研究团队提出利用缓冲层定量调控薄膜应变，延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略，成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
全球加速碳化硅产能扩充

受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能

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