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2019 Embedded World | 佰维携特存SSD和嵌入式存储芯片再出发
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三星 A50 光学式屏幕下指纹辨识改善,或将延迟至3月份量产
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半导体市场不景气持续扩大 晶圆厂恐有意降价
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时隔两年重返MWC,OPPO亮出第一支5G手机
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2020年苹果A系列处理器台积电独家代工机率大,将采 5 纳米制程
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英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone
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三星折叠手机,能否向iPhone发起挑战?
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集邦短评| 斥资千亿美元,SK海力士将在韩国兴建4座晶圆厂
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屹唐半导体二期工程将于4月底建成投用
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多个项目签约落地 浙江海宁加速布局泛半导体产业
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最高奖补100万元,西安出台新措施利好集成电路企业
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剑指国内IC设计公司十强,工业应用级芯片研发中心落户南京
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南茂可望受惠存储器转单效应 今年业绩看增1成
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避开与大厂正面交锋 南亚科、华邦电攻利基型产品
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英特尔eMRAM已准备好量产 基于FinFET工艺
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蔡力行 : 联发科今年力拚毛利率40%,5G市场不缺席还领先
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