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雷军:小米9将“真首发”骁龙855芯片
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三大IC封测厂发布业绩下滑预警,到底咋了?
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2018年度无锡市集成电路产业发展资金项目(储备项目)确定
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协鑫徐州大晶圆项目恢复开工,9月测试产品送样
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中芯国际先进制程重大进展:14nm量产在即、12nm取得突破!
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西安利好“芯”措施出台,新认定重点集成电路设计民营企业奖励100万元
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东芝或对半导体和硬盘业务进一步采取合理化措施
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联电1月营收年减1成,保守看Q1
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英特尔和爱立信合作开发5G平台
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旺宏Q1展望偏保守 华邦电影响不大
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力成预估今年资本支出恐减半
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威刚1月固态硬盘业绩逆增逾1成,占营收逾20%
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深圳征集2019年人工智能项目,重点支持芯片、传感器等研发及产业化
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总投资1.9亿元,苏州吴江区硅光子芯片集成光模块项目开工
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抢食变焦镜头技术,三星、华为、OPPO谁能更胜一筹?
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韩国芯片产业集群拟落脚龙仁市:SK海力士主导
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台积电新建南科厂 抢8寸晶圆商机
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12寸类比晶圆厂发挥成本效益,TI写下2018年亮眼成绩
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上海贝岭:先进半导体私有化关联交易已全部完成
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江西省打造京九电子信息产业带 重点发展智能传感器、IC设计和封测等领域
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