-
投资150亿 CIDM集成电路项目落户青岛西海岸
-
英特尔扩大爱尔兰产能 投资70亿欧元新建两芯片厂
-
iPhone 新款受瞩目,6 大焦点曝光抢先看
-
晶体管延续摩尔定律生命
-
盘点:2019年地方政府工作报告中的集成电路布局
-
中国特色工艺产能快速扩张,晶圆代工厂机遇挑战并存
-
高通对话雷军:坚持做“感动人心 价格厚道”的好产品
-
联发科黄合淇:Sub-6GHz 5G终端产品抢先问世
-
华为5G手机发布日期官宣!确定采用折叠屏设计
-
香港立讯签约落户西安,百亿元打造西部地区最大的电子制造基地
-
工信部:2018年集成电路产量同比增长9.7%
-
高通对话施玉坚:5G和人工智能结合就是5G智能手机
-
折叠机慢热,2025年规模上看5000万支
-
2018年全球硅晶圆出货再创新高
-
诺基亚8.1高配版登陆印度:售价不便宜
-
三星手机销量放缓 对S10等机型寄予厚望
-
300mm大硅片项目落子浙江嘉兴南湖
-
发力2019!陕西将重点推进三星二期、华天封装测试等项目
-
总投资100亿元,爱普科技半导体芯片产业园签约四川德阳
-
英特尔官宣:新CEO人选敲定是他
高防服务器,游戏服务器,高防IP,服务器租用托管








