人工智能 - 第387页

工信部：5G终端芯片预计2019年上半年推出

业界一直在说5G即将来临，5G到底离我们还有多远？日前工信部给出了答案：预计2019年上半年可推出5G终端芯片。 1月29日，国家发改委召开新闻发布会，介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长促...

2年前 (2024-11-06) 259 阅读 #人工智能

晶晨半导体计划登录科创板，重点加码这一芯片业务

1月29日消息，新浪财经报道，晶晨半导体（上海）股份有限公司更新辅导工作进展报告。报告显示，国泰君安对晶晨股份首次公开发行股票并上市进行辅导工作。晶晨半导体正计划成为首批登陆科创板的企业，业界透露晶晨半导体此次募资上市重点在于加码IPC...

2年前 (2024-11-06) 257 阅读 #人工智能

杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产

浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产...

2年前 (2024-11-05) 261 阅读 #人工智能

总投资超2200亿合肥长鑫集成电路制造基地项目签约

9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目主要围绕长鑫存储项目布局上下游产业链配套，提供生活服务设施，致力于...

2年前 (2024-11-05) 286 阅读 #人工智能

东土科技与英特尔达成战略协议：联合开发边缘服务器

9月19日，东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔（Intel）在宜昌签署合作备忘录（MOU），双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特尔CPU芯片，联合开发软件定义控制的工业服务器和边缘服务器。并携手在全球智能制造、工业机器...

2年前 (2024-11-05) 299 阅读 #人工智能

8英寸晶圆缘何强势回归？

2年前 (2024-11-05) 329 阅读 #人工智能

苹果、海思等大客户抢货台积电5纳米月产能增至7万片

台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片大增至7万片，增幅近四成，同时加速量产脚步，...

2年前 (2024-11-05) 282 阅读 #人工智能

丁文武：打造自主可控的集成电路产业链配套基础

9月21日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了“关于半导体产业发展的思考”。他表示，应该打造一个自主可控的集成电路产业链配套基础。丁文武表示，打造一个集成...

2年前 (2024-11-05) 270 阅读 #人工智能

华为芯片齐发台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年再拿下华为海思后段测试大单。美国将华为列入实体清单，虽然对华为营运仍造成一...

2年前 (2024-11-05) 315 阅读 #人工智能

提高品牌护城河！江波龙取得SD-3C LLC 10年专利授权

9月20日，江波龙电子在中山举行发布会，宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。依据许可协议，SD-3C授予Longsys在全球开发、制造、销售SD卡和microSD存储卡。此外，两家公司还宣布，就SD-3C在中国市场维权...

2年前 (2024-11-05) 290 阅读 #人工智能

宏旺半导体ICMAX SPI NAND让智能硬件更高效

5G通信技术、智能家居一直是当下热点，作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储，助力智能设备更好地发挥性能。ICMAX SPI NAND Flash可用来代换掉...

2年前 (2024-11-05) 283 阅读 #人工智能

GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

功率放大器（PA）是射频发射通路中的主要器件，其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。在5G时代，由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点，RF CMOS已经不能满足要求，手机射频PA将开启Ga...

2年前 (2024-11-05) 304 阅读 #人工智能

长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。该项目以打造设计和制造一体...

2年前 (2024-11-05) 273 阅读 #人工智能

粤芯12英寸晶圆项目投产！

今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯”）在广州举行“粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶圆项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual I...

2年前 (2024-11-05) 246 阅读 #人工智能

广东首条12英寸芯片生产线投产粤芯速度背后的广东新动能

9月20日，粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。这是广州第一条、广东省首条量产的12英寸芯片生产线，其顺利投产标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史。该项目从打桩施工到投产只用了一年半，建设期间汇聚了近70家上下游企业，为广...

2年前 (2024-11-05) 268 阅读 #人工智能

华为Mate30系列全球发布

华为昨日宣布推出2019年度旗舰手机Mate30系列，开创智慧手机激动人心的演进，为消费者带来未来旗舰体验。华为Mate30系列承袭32年通信技术积淀，将5G联接与澎湃性能归于一芯，让天涯若比邻；突破智能手机固化的边界，探索科技与美学、极致...

2年前 (2024-11-05) 257 阅读 #人工智能

长鑫存储首次公开亮相谈未来技术

昨日，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。作为中国DRAM产业的领导者，长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变，用自主研发的DRAM技术和专利，引领中国实现DRAM零的突破...

2年前 (2024-11-05) 263 阅读 #人工智能

联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。不过，预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月，届时联发科将会...

2年前 (2024-11-05) 248 阅读 #人工智能

解码杭州半导体产业蓝图互联网之城如何推进高端“芯”制造

近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。 2017年11月，《杭州市集成电路产业发展规划》出台，明确了到2020年底，集成电路产业主营业务收...

2年前 (2024-11-05) 258 阅读 #人工智能

5G发展渐入佳境，新技术不可阻挡

当前，5G发展已经渐入佳境。经过了5G概念预热、由华为事件引发的全民技术普及、5G牌照发放等几个阶段，眼下已经进入产业链紧锣密鼓地开发生产设备、运营商密集建设5G网络、先行终端厂家接踵发布5G手机、通信行业与垂直行业加紧开发应用阶段，截...

2年前 (2024-11-05) 281 阅读 #人工智能