人工智能 - 第655页

华为新计划刷屏！扶持2万亿产业链，16家公司抢先入局？

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作...

2年前 (2024-10-28) 209 阅读 #人工智能
ARM与AMD协助，三星新款Exynos处理器或优于高通骁龙

根据外电报导，随着之前三星放弃自研移动处理器核心，改采ARM的核心架构之后，加上之前三星与AMD签署合作协议，将把AMD的Radeon图形运算技术运用在三星自家的Exynos系列处理器上。因此明确的显示，目前三星的确在与这两家厂商进行合作，...

2年前 (2024-10-28) 209 阅读 #人工智能
Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

2020年8月13日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品Fusi...

2年前 (2024-10-28) 225 阅读 #人工智能
再度出手，智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割

据中关村融信金融信息化产业联盟消息，2020年8月11日，联合科技（UTAC）发表声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有...

2年前 (2024-10-28) 213 阅读 #人工智能
无锡高新区集成电路行业3个项目获国家工信部资金支持

近日，国家工信部公布了2020年支持项目中标结果。其中，产业技术基础公共服务平台项目--面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目和2020年制造业创新中心能力建设项目中标。由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路...

2年前 (2024-10-28) 229 阅读 #人工智能
科创板再迎芯片公司！仕佳光子上市首日大涨近270%

8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“仕佳光子”）在上交所科创板正式挂牌上市，截止周三收盘，仕佳光子大涨近270%，报39.93元，市值183亿元。据悉，仕佳光子此次共发行A股4600万股，发售价每股10.82元，募资规模近5...

2年前 (2024-10-28) 228 阅读 #人工智能
国内IGBT将添新军，这家上市公司拟跨界入局

随着国内半导体产业迅速发展，近年来不断有其他领域企业跨界布局。日前，泵业及数字营销上市公司利欧股份亦将目光投向半导体产业，宣布拟投资IGBT项目。 8月11日，利欧股份发布公告，公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司（以下简称“平潭元初...

2年前 (2024-10-28) 231 阅读 #人工智能
华虹半导体Q2营收2.25亿美元，环比上升11.1%

8月11日，晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告，随着全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。数据显示，截至二零二...

2年前 (2024-10-28) 205 阅读 #人工智能
雷军：小米今年研发投入将超100亿元

面对疫情冲击的不利局面，小米还在逆势强劲增长。今年一季度，小米境外市场收入达到人民币248亿元，同比增长47.8%，占总收入的 50%，这也是小米首次实现境外收入贡献占比达到一半。 11日晚，小米科技创始人、董事长兼CEO雷军在小米10周...

2年前 (2024-10-28) 218 阅读 #人工智能
诺基亚手机制造商HMD获谷歌和高通2.3亿美元投资

诺基亚手机制造商HMD Global昨日宣布，已从谷歌、高通和诺基亚等投资者手中融资2.3亿美元，用于5G智能手机的研发。 HMD Global表示，这笔资金将用于5G智能手机的研发，将来会联合当地运营商在美国市场销售。此外，这笔资金还将...

2年前 (2024-10-28) 219 阅读 #人工智能
财税投融资：创“芯”铸“魂”探新路

编者按：集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将进一步优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。《...

2年前 (2024-10-28) 228 阅读 #人工智能
安森美将出售8英寸晶圆厂

近日，安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分，该计划旨在优化其制造基础，并将重点更多地放在高度差异化的电源、模拟和传感器产品。据悉，这是继今年2月宣布有意出售比利...

2年前 (2024-10-28) 241 阅读 #人工智能
NI发布SystemLinkTM企业版软件，帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接

2020年8月12日，NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化，新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式，SystemLink软件成为工程部门和制造部门之间的重要桥梁，可以提高...

2年前 (2024-10-28) 189 阅读 #人工智能
Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

2020年8月12日 – 领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品EcoX...

2年前 (2024-10-28) 216 阅读 #人工智能
与台积电、中芯国际保持紧密合作又一家IC设计公司闯关科创板

又一家半导体企业正式闯关科创板。据上交所网站信息显示，8月11日，上交所正式受理昆腾微电子股份有限公司（以下简称“昆腾微电子”）科创板上市申请。聚源聚芯参股资料显示，昆腾微电子成立于2006年9月，一家专注于集成电路设计的高新技...

2年前 (2024-10-28) 187 阅读 #人工智能
冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出

晶圆代工龙头台积电11日傍晚董事会通过多项决议，其中包括通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出，公司于11日召开董事会...

2年前 (2024-10-28) 213 阅读 #人工智能
长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用

8月10日，长电科技在投资者互动平台上表示，长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用，具体扩产情况将视客户实际需求而定。长电科技还指出，全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，不过由于公司与客户签署了保密协议，具体客户名字不便披露。 20...

2年前 (2024-10-28) 206 阅读 #人工智能
雅克科技拟剥离阻燃剂业务未来将聚集电子材料与LNG复合材料

8月10日，雅克科技发布公告，公司与圣奥化学科技有限公司（以下简称“圣奥化学”）共同签署了《江苏雅克科技股份有限公司与圣奥化学科技有限公司关于阻燃剂业务转让交易之框架协议》。根据框架协议，双方有意在磷系阻燃剂业务领域展开深度合作，雅克科技有...

2年前 (2024-10-28) 200 阅读 #人工智能
浙江义乌市积极打造芯片企业“梦工厂”

8月6日，在义乌经济技术开发区的芯片产业园建设工地上，一片繁忙而有序的景象：机器轰鸣、施工车辆来往穿梭，工人们正挥汗如雨赶工期。随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，芯片产业国产化也是未来趋势。近年来，经济技术开发区积极招引芯...

2年前 (2024-10-28) 197 阅读 #人工智能
Arm出售箭在弦上，RISC-V能否挑起大梁?

作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不定的情况下，RISC-V架构再度引起各方重视。作为国际社会共同...

2年前 (2024-10-28) 211 阅读 #人工智能

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