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深圳IC基地:助力深圳IC企业良性发展
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力争五年产值破300亿元,珠海高新区印发集成电路产业规划
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立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井
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追赶台积电,传三星传取得思科与Google定制化芯片订单
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SSD控制芯片等产品成长强劲,慧荣第2季营收同比增长45%
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传英伟达向ARM递出并购橄榄枝,三星则忧心未来会受冲击
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普冉半导体正式闯关科创板
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汇顶科技完成收购德国系统级芯片设计公司DCT
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集成电路测试厂商利扬芯片科创板IPO过会
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通富微电“112”项目基金投资协议签约
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7nm工艺“卡壳”,英特尔“尚能饭否”?
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全球5G技术发展全面启动,移动通信基站市场竞争白热化
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苏州工业园区启动第三代半导体产业“十四五”规划编制
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首期计划投资76亿美元,中芯国际拟建立合资公司扩产能
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中芯国际、上海新昇等重要供应商 正帆科技启动招股
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12.38亿元,惠伦晶体拟在重庆经开区投建元器件项目
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华海清科CMP设备在中芯国际生产晶圆突破百万片
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国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”一级学科
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MCU加速与边缘AI融合发展
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首期投资531亿元 国内将再添一座12英寸晶圆厂
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