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万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司
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布局第三代半导体MOCVD设备,中晟光电新获1.13亿元投资
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莫大康:中国半导体业发展的重任由谁来领军
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环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目
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总投资15亿元,徐州这个5G光芯片项目建成投产
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2020年,那些完成1亿融资小目标的张江集成电路企业
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原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团
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最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设
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联发科7月营收续创近来新高,年增达29.02%
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东芝退出个人电脑市场
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一期重点开发IGBT、FRD模块,这个半导体项目已量产
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配置高端设备240台套,通富微电苏锡通二期工程量产启动
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又一家芯片设计公司正式登陆科创板
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北京经开区IC产业如何稳把新机遇?
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小米雷军:澎湃芯片计划遇到巨大困难,但仍在继续做
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100亿元,露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园
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余承东:麒麟9000芯片芯片是最后一代华为麒麟高端芯片
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台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
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厦门海沧这几个半导体项目进展如何?
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集成电路迎新一轮产业发展,重庆如何占得先机?
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