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遂宁国家基础电子元器件高新技术产业化基地入选科技部最新认定
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5G消息进入商用关键窗口期,2021年市场规模有望超1500亿美元
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ASML全新EUV光刻机将于2021年发货,生产效率提升18%
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ASML:三季度交付60台光刻机,营收近40亿欧元
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华南激光展:激光与微电子制造的碰撞
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Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总
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苹果发布5G版iPhone,智能手机版图洗牌在即?
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国产射频芯片燃起星星之火
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中兴通讯拟实施2020年股权激励计划,覆盖6124名核心骨干员工,与5G战略挂钩
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敏芯股份:收到微硅麦克风专利权无效宣告
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比亚迪上修前三季度业绩预告:净利润同比增长115.97%至128.67%
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MediaTek携手中国联通和中国电信完成5G SA 3.5GHz频段双载波聚合测试
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扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品
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圣邦股份终止收购钰泰半导体,原计划加码电源IC
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精测电子拟募资不超14.94亿元,投资这两大项目
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备战智能计算芯片,复旦微IPO申请获受理
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韩国:力争10年内AI芯片市占率达20%
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三星电子2020年度人工智能论坛将于下月在线举行
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信维通信:不存在被苹果踢除供应链的情况
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