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特斯拉欲收购旺宏六寸晶圆厂,但难度很大
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曲线救国,富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份
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晶瑞股份:正在加快推进KrF光刻胶客户验证
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格芯上市,估值300亿美元?
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小米财报电话会议实录:一直到2022年,芯片供应都不会出问题
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应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能
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中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约,南京江宁筑造“芯”高地
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芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录
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估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO
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募资8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理
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江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工
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上新了!Arm全面计算战略加速升级
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1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?
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宏旺ICMAX受邀参加2021中国(来宾)智慧商显产业创新发展大会
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不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机
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注册资本9.7亿元,华天科技成立控股子公司
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郑力:后摩尔时代,封装已成为微系统集成的精密工程
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青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段
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美国政府520亿美元半导体发展资金,将促进兴建7-10座晶圆厂
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