人工智能 - 第736页

中芯国际拟推股票激励计划：7565.04万股，激励对象或高达4000人

5月19日，中芯国际披露，公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划（草案）》及其相关议案。公告显示，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益...

2年前 (2024-10-25) 241 阅读 #人工智能

总投资800亿元新台币矽品中科二林厂动土

5月19日，半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。据了解，矽品中科二林园区新厂计划总投资800亿元新台币，开发面积14.5公顷，预计规模将为现有彰化厂3倍以上，第一期预计于2022年完工，并在一年内正式进行...

2年前 (2024-10-25) 218 阅读 #人工智能

拟收购韩国8英寸晶圆代工厂？SK海力士回应

据韩国媒体报道，SK海力士正在推进收购韩国晶圆代工公司Key Foundry全部股份，并且已经传达收购意向。SK海力士副会长朴正镐上周曾表示，打算透过扩大韩国厂产能或并购方式，让8英寸晶圆代工产能提高一倍。 Key Foundry是韩国一...

2年前 (2024-10-25) 222 阅读 #人工智能

浙江省重大建设项目“十四五”规划：重点实施杭州富芯、绍兴长电等项目

5月17日，浙江省政府办公厅印发《浙江省重大建设项目“十四五”规划》。图片来源：《浙江省重大建设项目“十四五”规划》文件截图根据规划，浙江省“十四五”重大建设项目安排聚焦科技创新、现代产业、交通设施、生态环保、社会民生五大领域，...

2年前 (2024-10-25) 224 阅读 #人工智能

丰田日本2家工厂因半导体不足将临时停工三车型或延迟交货

中新经纬客户端5月19日电据日本共同社18日报道，日本丰田汽车公司18日宣布，由于全球范围半导体不足，日本国内的2家工厂6月将停工3-8天，预计会影响约2万辆的生产，三种车型有可能延迟交货。值得一提的是，这是丰田汽车首次因半导体不足而调整...

2年前 (2024-10-25) 224 阅读 #人工智能

苏州明皜拟引入战投小米长江产业基金出资4000万元持股5.57%

5月19日，苏州固锝发布关于参股公司获的融资及股权变化的公告。公告显示，公司于2021年5月18日与参股公司苏州明皜传感科技有限公司（以下简称“苏州明皜”）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）、苏州...

2年前 (2024-10-25) 232 阅读 #人工智能

西门子收购Fractal Technologies 扩展IC验证产品组合

日前，西门子数字化工业软件公司宣布收购 Fractal Technologies，进一步扩展IC验证产品组合。据介绍， Fractal Technologies总部位于美国和荷兰，是一家领先的签核级质量IP 验证解决方案供应商。此次收购...

2年前 (2024-10-25) 223 阅读 #人工智能

宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产

据宝鸡日报日前报道，渭滨区西部传感器产业园内的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目正在抓紧建设当中。该项目预计项目一期建成后于今年10月开始投产，芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。项目负责人介绍道，2020年底，总投资8亿元...

2年前 (2024-10-25) 227 阅读 #人工智能

日本拟增加支出促进芯片和电动汽车电池生产

根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案，日本政府计划增加支出，以促进先进半导体的生产，并推动大规模投资开发电动汽车用电池。日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元（18.4亿美元）基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的...

2年前 (2024-10-25) 226 阅读 #人工智能

半导体设备厂商屹唐半导体拟闯关科创板

5月18日，北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表以及辅导工作报告（第一期）。图片来源：北京证监局文件截图信息显示，国泰君安证券股份有限公司（以下简...

2年前 (2024-10-25) 235 阅读 #人工智能

兴森科技披露与大基金合作项目最新进展

日前，兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表，兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目等相关情况。据介绍，兴森科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板...

2年前 (2024-10-25) 227 阅读 #人工智能

乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工

乌兰察布日报消息，5月17日，乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行。据介绍，集宁区以服务北京集成电路发展为切入点,结合现有产业基础，依托乌兰察布市氟硅原材料产地优势，围绕延链补链强链，全力打造乌兰察布氟硅...

2年前 (2024-10-25) 232 阅读 #人工智能

拟募资5.58亿元宏微科技科创板IPO成功过会

5月18日，上海证券交易所科创板上市委员会召开2021年第31次审议会议。会议结果显示，江苏宏微科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。资料显示，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）成立于2006年8月...

2年前 (2024-10-25) 221 阅读 #人工智能

三星美国先进制程晶圆厂投资，传落脚德州奥斯汀

在台积电与英特尔先前各自宣布将在美国设置先进制程晶圆厂以因应未来的市场需求之后，韩国媒体报道指出，目前三星在竞争对手的压力下，已经决定在原本就设有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立先进制程晶圆厂，而且还将首次在海外设立极紫外光曝光技术(EUV)的产...

2年前 (2024-10-25) 214 阅读 #人工智能

晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售

5月18日，晶盛机电在投资者互动平台上回复表示，公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售。图片来源：深交所互动易截图有投资者在互动平台上问及，晶盛机电在半导体晶体生长方面的行业地位和竞争优势以及目前研发和新技术项目储...

2年前 (2024-10-25) 223 阅读 #人工智能

1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器

在IBM刚刚官宣研发成功2nm芯片不久，台积电也有了新的动作！中国台湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表研究成果，首度提出利用半金属铋（Bi）作为二维材料的接触电极，可大幅降低电阻并提高电流，使其效能几乎与硅一致，有助实现未来半导体1nm的...

2年前 (2024-10-25) 230 阅读 #人工智能

半导体巨头吸引人才都给多少钱？联发科46万，台积电…

近日，联发科宣布，因为业务扩展需求，将积极招募2000名优秀的人才加入团队，而给出的薪资也比较丰厚，硕士毕业的新人年薪150万新台币起（约人民币35万元），博士毕业新人年薪200万新台币起（约人民币46万元）。出手阔绰的联发科最近一...

2年前 (2024-10-25) 222 阅读 #人工智能

投资83.92亿元金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

据衢州智造新城消息，5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。本次集中签约项目共22个，计划总投资达662亿元。图片来源：衢州智造新城其中，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子（衢州）有限...

2年前 (2024-10-25) 221 阅读 #人工智能

聚焦功率半导体封测等中铁建集成电路产业园项目开工

据梁平微发布消息，5月14日，重庆市梁平区2021年二季度招商引资项目集中签约暨重点项目集中开工活动举行。本次活动集中开工69个项目，主要包括新型基础设施、集成电路产业、重大交通水利设施、文旅基础设施等领域，计划总投资130亿元。图...

2年前 (2024-10-25) 220 阅读 #人工智能

第三代半导体持续火热！金溢科技拟增资入股GaN功率厂商

金溢科技5月13日晚间公告称，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华微电子有限公司(以下简称“深圳镓华”)，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。受此消息刺激，截止目前其股价收获二连涨停板。据悉，深圳镓华是一家专注于硅基氮化镓...

2年前 (2024-10-25) 255 阅读 #人工智能