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日本电子零件厂扩大投资 太阳诱电MLCC传增产15%
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总投资1.56亿 四川富乐德公司三期项目开工
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传意法半导体自6月1起全线产品涨价
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韩国超八成汽车零部件企业缺芯片 5-6月汽车产业芯片荒将达顶峰
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两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作,共同促进产业和技术发展
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重点面向集成电路等领域 立霸股份拟斥资1亿元成立股权投资公司
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长电科技:国家大基金拟减持公司股份不超2%
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EDA企业广立微完成上市辅导 拟闯关创业板
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投资2400亿韩元,ASML去韩国了
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3条8英寸,3条12英寸,华虹集团晶圆产线一览…
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深圳哈勃科技入股一家显示驱动IC厂商
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紫光股份拟与战略投资者共同对紫光云增资不超过6亿元
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年产光电子芯片3600万颗 华慧芯二期光电子芯片产线项目落户中新天津生态城
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刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术
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美国组建半导体联盟,意欲何为?
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路透社:台积电考虑在美设立更先进3纳米制程晶圆厂
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总投资1.5亿元 苏州国芯科技研发大楼项目开工
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总投资6亿元 化合物半导体外延片研发和生产项目落户西安高新区
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小米长江产业基金投资一家半导体设备企业
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三星电子171万亿韩元投资System LSI和Foundry业务
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