人工智能 - 第741页

中环领先集成电路用大直径硅片项目二期开工

无锡播报消息，5月8日，宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式，此次共有6个重大项目集中开工，总投资136亿元，其中包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目。报道介绍称，总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017...

2年前 (2024-10-25) 220 阅读 #人工智能
金泰克荣膺第二届“深圳品牌百强”企业称号

2021年5月7日，在第二届“深圳品牌百强”企业表彰授牌仪式上，金泰克被授予“第二届深圳品牌百强企业”称号，获得该项殊荣是对金泰克近年来发展成果的认证，也是对金泰克品牌竞争能力、品牌持续发展能力的充分肯定。（金泰克金泰克副总经理王...

2年前 (2024-10-25) 217 阅读 #人工智能
稳懋加码投资建厂，预计三年后量产

5月7日，砷化镓（GaAs）晶圆代工企业稳懋发布公告，公司董事会通过百亿元新台币资本支出预算案。公告指出，为因应长期营运成长所需，拟于台湾地区南部科学园区高雄园区租地兴建厂房。不包含去年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款，预计...

2年前 (2024-10-25) 223 阅读 #人工智能
台积电代工5nm加密货币挖矿芯片？比特大陆内部人士这样回应

此前，有消息指出，台积电已获得了比特大陆的订单，将采用5nm制程工艺，为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片，预计在今年三季度开始生产。不过，据《科创板日报》报道，该报记者于5月7日从比特大陆相关内部人士获悉，公司目前还未正式确认台积电将...

2年前 (2024-10-25) 220 阅读 #人工智能
成立“GaN半导体集成电路”国家级课题组，韩国第三代半导体破局之路！

就在几天前（5月3日），韩国宣布启动“X-band GaN半导体集成电路”国产化课题。韩国无线通信设备半导体企业RFHIC（艾尔福）被选定为课题牵头企业，SK Siltron将参与SiC基板/GaN树脂的制作，LIG nex1负责系统的验证...

2年前 (2024-10-25) 211 阅读 #人工智能
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，年底前投入使用

5月8日消息，昨日芯源微高端晶圆处理设备产业化项目举行封顶仪式。芯源微官方信息显示，该项目总用地面积45576平方米，总建筑面积76728平方米，一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道...

2年前 (2024-10-25) 212 阅读 #人工智能
聚辰股份：DDR5内存模组相关产品已通过三星、海力士认证

5月8日消息，聚辰股份公布公司董事会2020年度工作报告，就 EEPROM 产品各应用领域情况作出了说明。汽车级 EEPROM 产品方面，聚辰股份 A2等级（适应温度-40℃~105℃）的全系列 EEPROM 产品已通过 AEC-Q10...

2年前 (2024-10-25) 211 阅读 #人工智能
主营OLED材料研发，这家半导体公司想在一亩的厂房内，实现年产2000万元

5月8日消息，据报道，主营OLED材料研发的百可半导体一期厂房年生产目标已达到2000万元，预计今年六月即可开展二期厂房建设，预计18个月实现建成投产。丽水经开区消息显示，浙江百可半导体材料有限公司主营业务为OLED材料的研发和生产，其...

2年前 (2024-10-25) 214 阅读 #人工智能
上海兆芯投资成立辽宁兆芯，后者主营业务包括IC设计

5月8日消息，天眼查信息显示，上海兆芯新增一家对外投资——辽宁兆芯电子科技有限公司。后者注册资本为500万元，主营业务包括集成电路芯片设计及服务。图片来源：天眼查根据辽宁发布信息，辽宁兆芯电子科技有限公司位于辽宁省信创产业园，并...

2年前 (2024-10-25) 204 阅读 #人工智能
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测

5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。据悉，康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中...

2年前 (2024-10-25) 215 阅读 #人工智能
产能紧缺，电源芯片设计厂必易微再次上调产品价格

5月8日消息，日前电源芯片设计企业必易微向客户发布产品调价通知函，称由于上游原材料持续涨价，产能继续紧缺，原有价格无法满足供货需求，决定自2021年5月7日起，产品价格将继续进行调整。必易微在通知中表示，具体调整幅度将由公司销售人员与客...

2年前 (2024-10-25) 224 阅读 #人工智能
Qorvo收购MEMS传感器解决方案供应商NextInput

2021 年 5 月 6 日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 创新解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布已完成对 NextInput 的收购。NextInput 位于加利福尼亚州山...

2年前 (2024-10-25) 206 阅读 #人工智能
紫光国微：车联网芯片产品已在国产汽车中实现小批量试用

5月7日消息，紫光国微公布此前接待机构调研情况。调研中，紫光国微对公司业务板块、发行可转债情况、汽车电子领域业务布局等作出了详细说明。紫光国微表示，公司是国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时...

2年前 (2024-10-25) 199 阅读 #人工智能
沐曦集成电路成立成都子公司，目标国产GPU芯片研发与应用落地

5月7日消息，沐曦集成电路宣布，公司已于成都建立全资子公司沐曦科技（成都）有限公司，并于近日正式入驻成都天府软件园。天眼查信息显示，该子公司于今年2月10日成立，注册资本1000万元。沐曦集成电路表示，成都具有人才资源，特别是电子信息类...

2年前 (2024-10-25) 234 阅读 #人工智能
兆易创新：最新车规MCU产品计划年底量产

近日，兆易创新接连发布两篇投资者调研报告。根据信息，兆易创新2021年第一季度营收、净利润均取得较大幅度增长，MCU收入同比增长超过2倍。在产品研发方面，兆易创新计划2021年上半年推出首颗 19nm DDR4产品。对于外界关切的“...

2年前 (2024-10-25) 202 阅读 #人工智能
小米参股，灿芯半导体芯片项目签约天津

投资西青消息显示，近日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与天津市西青经济开发集团有限公司芯片设计项目签约仪式在西青经开区举行。图片来源：投资西青据介绍，本次引进灿芯半导体项目，是天津市半导体集成电路人才创...

2年前 (2024-10-25) 213 阅读 #人工智能
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板

上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）科创板IPO申请已于4月30日获得受理。资料显示，安路科技是一家致力于FPGA芯片研发、设计和销售的集成电路设计企业，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、...

2年前 (2024-10-25) 196 阅读 #人工智能
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片

根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先进封装在半导体制程上所扮演的重要角色，亦使得台积电与三星等企业都在此领域积极布局。 5月6日，三星宣布推出下一代2...

2年前 (2024-10-25) 204 阅读 #人工智能
华特气体：部分产品已进入5nm产线，未来瞄准第三代功率半导体等领域

5月7日消息，华特气体公布此前接待机构调研情况，以下为部分问答： 1.2020年年度，公司哪类产品的增长率较快？2020年，收入贡献较大的是哪些产品？答：2020年年度，单从同比增长率来看，氮氧化合物、光刻及其他混配类、以及气体辅助设备...

2年前 (2024-10-25) 207 阅读 #人工智能
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议

5月7日消息，据日经新闻报道，英飞凌与日本材料集团昭和电工（Showa Denko）就碳化硅晶圆供应达成协议。昭和电工周四表示，公司已与英飞凌签订为期两年的供应合同，向后者提供碳化硅晶圆。无论对昭和电工这一世界领先的碳化硅晶圆销售商来说...

2年前 (2024-10-25) 209 阅读 #人工智能

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