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宏旺ICMAX获“2021年度国产替代卓越表现企业”奖
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6亿,华为成立半导体公司
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台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元
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第3颗, 小米自研芯片澎湃P1亮相,12 Pro率先搭载
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这2家半导体厂商正式闯关科创板
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“2021年度硬核中国芯”获奖名单揭晓!同期峰会圆满落幕
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韩国Simmtech公司明年将在马来西亚开设新的PCB工厂
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苏州固锝最新公告:拟出资1亿元设立新公司 用于半导体封测项目
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《“十四五”国家信息化规划》印发,加强集成电路等领域战略研究布局
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忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片
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至纯科技拟1.50亿元参设海河至汇 主要投向泛半导体等相关领域
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先进半导体材料(安徽)有限公司试生产成功
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BGA SSD家族系列,小尺寸、大容量、高可靠、应用广!
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埃克斯工业完成过亿元B轮融资,产品已在数十家头部半导体厂商落地
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强化布局,英特尔再投资一家中国半导体公司
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瞄准尖端和高能芯片领域,总投资20亿的第三代半导体项目落地苏州
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提供3800亿风险保障,中国集成电路共保体首批企业合作签约
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客户军团强大,概伦电子科创板上市首日开盘大涨94.48%
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传环球晶6吋SiC基板已出货意法半导体 明年将扩充产能
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矽行半导体签约苏州高新区 将共同实施半导体检测设备方面的项目
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