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中电科58所等参与组建,国内再添一所集成电路学院
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晶度半导体扩产:计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片
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芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备
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华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工
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预计投资超40亿元 灵芯微电子产业园一期项目开工
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嘉盛半导体(苏州)封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产
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中建八局承建的集成电路标准化厂房二期项目全面封顶
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SK海力士积极关注环境,推进绿色行动
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地平线与速腾聚创再次达成战略合作,将提供智能汽车解决方案
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毫末智行宣布完成近10亿元A轮融资,投资方为美团、高通创投等
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东辉半导体激光装备研产基地项目等签约珠海高新区
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总投资20亿元,万业企业携手宁波芯恩投资半导体装备项目
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明年Q1开始批量生产,三星成功开发企业服务器高性能PCIe 5.0 SSD
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三家半导体企业科创板申请同日获受理
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博迁新材最新公告:公司及子公司与住矿电子签署战略合作协议书
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150℃下可保存10年!杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布
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山西省科技厅发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》
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苏州固锝拟不低于8200万元设合资公司 用于半导体整流器件及相关产品的封测项目
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士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目
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盛剑半导体项目签约落户上海嘉定工业区 打造国产先进半导体附属装备平台
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