人工智能 - 第804页

芗城4个招商项目集中签约，华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资

据福建日报消息，近日，福建漳州芗城区举行项目签约仪式，4个重大招商项目集中签约，总投资11.3亿元。本次投资的项目有此次4个重大招商项目分别为：盈科智谷产业园项目、华信光电半导体项目、泓瀚光电项目、国煜电力项目。其中华信光电半导体项...

2年前 (2024-10-24) 203 阅读 #人工智能
SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。 SEMI指出，第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各...

2年前 (2024-10-24) 226 阅读 #人工智能
四部门：加快发展战略性新兴产业，提升汽车芯片等产业链水平

11月5日，工业和信息化部、人民银行、银保监会、证监会联合发布关于《加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》（以下简称“《指导意见》”）。图片来源：工业和信息化部官网截图《指导意见》明确了工业绿色发展重点方向。其中，要优化调整产业...

2年前 (2024-10-24) 215 阅读 #人工智能
台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，...

2年前 (2024-10-24) 217 阅读 #人工智能
台积电已向美提交芯片供应链信息但保留客户特定数据

据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。据悉，台积电是在美国时间11月5日提交三个...

2年前 (2024-10-24) 208 阅读 #人工智能
中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片：最高频率144MHz

近日，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。中国移动表示，围绕物联网芯片国产化，中移芯昇聚焦RISC-V...

2年前 (2024-10-24) 233 阅读 #人工智能
无锡首支集成电路设计产业投资基金发布

据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。该基金作为无锡市首支集成电路设计领域专业基金，是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所（简称“集萃智能...

2年前 (2024-10-24) 204 阅读 #人工智能
露笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步...

2年前 (2024-10-24) 266 阅读 #人工智能
聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开工

据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行。图片来源：黄石发布黄石发布消息显示，在黄石分会场上，黄石市2021年四季度集中开工项目46个，总投资超10...

2年前 (2024-10-24) 211 阅读 #人工智能
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。图片来源：乾晶半导体官微乾晶半导体指出，首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及...

2年前 (2024-10-24) 204 阅读 #人工智能
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一...

2年前 (2024-10-24) 222 阅读 #人工智能
“缺芯”影响硬件开发！任天堂考虑更换部件和调整设计

财联社（上海，编辑周玲）讯，当地时间周五（5日），日本任天堂公司表示，由于全球芯片短缺，该公司不得不下调其热门游戏设备Switch的全年销售预期，“缺芯”还冲击公司的硬件开发，未来会考虑调整设计。 “半导体形势对硬件开发产生了一些影响，...

2年前 (2024-10-24) 227 阅读 #人工智能
又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星半导体”）完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。图片来源：超芯星半导体官微据官微介绍，超芯星半导体于2019年成立，专注于大尺寸...

2年前 (2024-10-24) 238 阅读 #人工智能
联电10月营收站上190亿元大关，续创单月新高纪录

晶圆代工大厂联电4日公告2021年10月营收，金额为新台币191.59亿元，较9月增加2.1%，较2020年同期也增加25.36%，续创历史新高纪录。累计2021年前10月营收达1730.7亿元新台币，较2020年同期成长17.89%，也同...

2年前 (2024-10-24) 227 阅读 #人工智能
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂

2021年11月4日，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。图片来源：Amkor官网截图官方资料显示，新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司...

2年前 (2024-10-24) 277 阅读 #人工智能
国内晶圆厂两次包机抢运54吨滞留光刻胶

随着疫情反弹导致全球部分地区的海运紧张、港口和通关阻滞，运输存储、交期相对敏感的电子材料供应链仍然危机重重。据CSIA（中国半导体行业协会）消息，8月2日，上海市集成电路行业协会收到中芯国际、华宏虹力等公司的反馈，浦东国际机场由于疫情突发，...

2年前 (2024-10-24) 235 阅读 #人工智能
存储原厂交出亮眼财报，2021大动作回顾

近期，各大存储原厂陆续公布最新财报，在存储市场需求利好等因素推动下，三星、SK海力士、美光、西部数据等均交出了亮眼成绩单。 01 存储需求带动，原厂业绩上涨三星电子（Samsung） 10月28日，三星电子公布截至2021年9月30...

2年前 (2024-10-24) 205 阅读 #人工智能
3D视觉芯片厂商中科融合，获姑苏人才二期基金千万级别投资

中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布，公司获得姑苏人才二期基金千万级别投资。本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化、流片和市场拓展等方面。图片来源：中科融合据官方介绍，中科融合成立于2018年，...

2年前 (2024-10-24) 223 阅读 #人工智能
芝奇DDR5内存与华硕Z690主板携手创下超频世界纪录DDR5-8704

11月4日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布再次突破内存超频世界纪录。本次芝奇与华硕ASUS ROG资深超频团队再度携手，并由极限超频好手Hocayu成功将DDR5内存频率推向前所未见的DDR5-8704惊人速度，再...

2年前 (2024-10-24) 215 阅读 #人工智能
威盛与英特尔交易，英特尔将斥资35亿元新台币延揽威盛子公司部分员工

IC设计公司威盛4日召开重大讯息说明会指出，处理器大厂英特尔预计支付1.25亿美元（约新台币35亿元），延揽威盛旗下100%持股的AI芯片子公司Centaur Technology部分员工。而本交易之完成仍待合约所订的先决条件成就后，于交割...

2年前 (2024-10-24) 232 阅读 #人工智能

‹‹ ‹ 800 801 802 803 804 805 806 807 808 809 › ››

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806

高新技术企业

软件产品证书

计算机软件著作权

ISO认证

国家3A企业