人工智能 - 第808页

中新广州知识城总体发展规划发布：将建设国家级集成电路产业园

近日，广东省政府官网发布关于印发《中新广州知识城总体发展规划（2020—2035年）实施方案》（以下简称“《方案》”）的通知。图片来源：广东省政府官网截图《方案》提到，将从打造粤港澳大湾区国际科技创新中心重要引擎、构建世界级知识密...

2年前 (2024-10-24) 208 阅读 #人工智能
全国首个MEMS产业知识产权联盟在纳博会揭牌启动

据苏州纳米城消息，近日，2021年纳博会知识产权论坛在金鸡湖国际会议中心举行。会上，MEMS产业知识产权联盟揭牌和全国首个“MEMS产业专利池”启动运营。图片来源：苏州纳米城苏州纳米城消息显示，由苏州纳米城MEMS企业——敏芯股份...

2年前 (2024-10-24) 211 阅读 #人工智能
佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强”

近日，由中科院旗下权威媒体《互联网周刊》联合eNet研究院、德本咨询、投研电讯调研评选的“2021信创产业独角兽100强”揭晓，榜单囊括了在信创相关细分领域创新性强、市场潜力大的软硬件产品和解决方案供应商。作为国内领先的自主品牌半导体存储器...

2年前 (2024-10-24) 220 阅读 #人工智能
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元，同比增长1543.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.87亿元，同比增长1...

2年前 (2024-10-24) 228 阅读 #人工智能
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案

先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方案，3D Fabric为台积电3D硅堆栈和先进封装技术的全方位系列，以Ansys工具为基础，应用于模拟包含...

2年前 (2024-10-24) 200 阅读 #人工智能
英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日，英特尔On技术创新峰会上，新任英特尔中国区董事长王锐如是说。事实也确实如此，在过去半年多时间里，英特尔在新任CEO 帕特·基辛格的带领下正在快步向前。图片来自：英特尔英特尔加速...

2年前 (2024-10-24) 229 阅读 #人工智能
创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投

近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德、广发乾和等跟投，老股东和利资本持续追加。据悉，该轮融资资金主要用于新一代产品研发，加速商业化拓展与团队扩充。资料显示，镕铭微电子成立于201...

2年前 (2024-10-24) 264 阅读 #人工智能
4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。业内资料显示，Key Foundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每...

2年前 (2024-10-24) 227 阅读 #人工智能
总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。据披露，纳思达控股子公司珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克微电子”）与中国（上海）自...

2年前 (2024-10-24) 203 阅读 #人工智能
巨头领跑，HBM进入第四代！

人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代。如今，HBM来到第四代，尽管固态存储协会（JEDEC）尚未发布推出HBM3的相关规范，产业链...

2年前 (2024-10-24) 217 阅读 #人工智能
天准科技拟参设半导体公司丰富上下游产业链布局

10月29日，苏州天准科技股份有限公司（以下简称“天准科技”）发布公告称，公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司（暂定名，具体名称以公司登记机关最终核准为准，以下简称“矽行半导...

2年前 (2024-10-24) 239 阅读 #人工智能
台积电在美建厂恐面临开工就断水窘境

去年5月，台积电宣布即将在美国亚利桑那州首府菲尼克斯建设一座300mm晶圆厂。计划2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。据官方资料显示，这一项目将耗资120亿美...

2年前 (2024-10-24) 218 阅读 #人工智能
得益于市场需求旺盛华微电子第三季度净利润同比增长6031.25%

10月28日晚，华微电子发布2021年第三季度报告。根据报告，前三季度，华微电子实现营业收入16.00亿元，同比增长29.52%；实现归母净利润6161.32万元，同比增长222.53%。第三季度实现营业收入6.09亿元，同比增长40....

2年前 (2024-10-24) 214 阅读 #人工智能
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

据新浪科技消息，10月29日，索尼公司证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县（Kumamoto）建设一家芯片工厂，计划明年开工并于2024年量产。该项目的成本估计约为88亿美元。 10月28日索尼发布了截至9月底的2021财年第二季...

2年前 (2024-10-24) 221 阅读 #人工智能
芯片代工巨头格芯闯美股市值或超260亿美元

10月28日，全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中列出的流通股计算，格芯上市后市值将超过260亿美元，也由此成为今年美股第三大上市交易。据文件显示，格芯及其主要股东穆巴达拉投资公司将该公...

2年前 (2024-10-24) 244 阅读 #人工智能
三星电子：计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

10月28日，三星电子表示，计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍，并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片。 28日，三星电子发布今年第三季度财报，数据显示，三星电子该季度营收73.98万亿韩元（约合人民币403...

2年前 (2024-10-24) 241 阅读 #人工智能
澜起科技：DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片实现量产

10月29日，澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。据介绍，该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器(DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS)...

2年前 (2024-10-24) 272 阅读 #人工智能
芝奇推出Trident Z5 DDR5-6800极速内存套装

10月28日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸推出DDR5-6800 CL38-38-38-76 32GB (2x16GB) 极速内存套装。此顶级规格专为最新第12代Intel@CoreTM 处理器及 Z690主板量身打...

2年前 (2024-10-24) 219 阅读 #人工智能
高频率+低功耗，QUANXING铨兴DDR5强势登场！

随着Intel第12代处理器以及Z690主板的发布，为满足行业客户及广大用户对DDR5内存产品应用的期待，国产半导体存储企业铨兴科技将于近期正式发售DDR5内存产品。 ▋▏5 限可能，“铨兴”世代新超越频率4800MHz起，性能...

2年前 (2024-10-24) 232 阅读 #人工智能
浪潮携手清华、沐曦共建联合实验室

10月26日，浪潮（北京）电子信息产业有限公司（以下简称“浪潮”）与沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）、上海清华国际创新中心（以下简称“清华国际”）共同成立数据中心先进计算架构联合实验室。该联合实验室以沐曦自主可控的高性能...

2年前 (2024-10-24) 222 阅读 #人工智能

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