人工智能 - 第809页

金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资

继8月底获得小米等投资之后，近日，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德科技”）再次迎来了新的投资者。据官方介绍，近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO...

2年前 (2024-10-24) 236 阅读 #人工智能
2022年半导体汰弱留强，竞争更激烈

随着台积电、英特尔两大晶圆代工厂近期释出的讯息来看，明年半导体供需吃紧的基调已经确立，加上市场“真实的”需求状况浮上台面，使得芯片设计厂商将面对更大的挑战与竞争，也让大者恒大、强者恒强的态势明确。 Intel创新科技总经理谢承儒表示，确实...

2年前 (2024-10-24) 207 阅读 #人工智能
芯朋集成电路设计产业园揭牌半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄

据无锡高新区在线消息，10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。会上，芯朋集成电路设计产业园揭牌。图片来源：无锡高新区在线无锡高新区在线消息显示，芯朋集成电路设计产业园将从产业链入手...

2年前 (2024-10-24) 219 阅读 #人工智能
芯行纪获数亿元A轮融资专注数字实现EDA产品研发创新

10月28日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A轮融资。据了解，本轮融资由SK中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资。继Pre-A轮融资之后，云晖资本、高榕资本、松禾资本以及红杉...

2年前 (2024-10-24) 226 阅读 #人工智能
中科同帜首台（套）半导体真空封装高端装备正式下线

10月24日，北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志科技”）宣布由中科同帜半导体（江苏）有限公司（以下简称“中科同帜”）制造的第一台半导体真空封装装备V8H正式下线。此次下线的V8H在线式真空回流炉（共晶炉）属于板式加热、带甲酸功...

2年前 (2024-10-24) 219 阅读 #人工智能
英特尔推出12代酷睿预计将于11月初全面上市

10月28日，英特尔推出基于英特尔7nm工艺的第12代酷睿（Core）处理器，代号为Alder Lake。英特尔预计它最终会包括60款不同的芯片，瞄准不同PC制造商500款PC型号，比如笔记本和更大的游戏机。 12代酷睿（Core）处理器...

2年前 (2024-10-24) 203 阅读 #人工智能
半导体科技公司Arteris首日登陆纳斯达克交易所，开涨15.2%

总部位于美国加州的半导体科技公司Arteris（AIP.O）于27日晚正式上市纳斯达克交易所，价格区间为14至16美元，发行500万股，最高募资约为8000万美元。首日开盘价报16.51美元，IPO价为14美元，现涨15.2%。官方资料...

2年前 (2024-10-24) 221 阅读 #人工智能
碳化硅市场火热：正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件

近日，正海集团与罗姆半导体在上海闵行区召开合资公司发布会，宣布双方已经签署合资协议，将共同成立一家主营功率模块业务的新公司，公司全称为“上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.）”。据上海海姆...

2年前 (2024-10-24) 212 阅读 #人工智能
上海“十四五”规划：聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域

近日，上海市人民政府办公厅关于印发《上海市全面推进城市数字化转型“十四五”规划》（以下简称“《规划》”）的通知。图片来源：上海市人民政府办公厅官网截图《规划》明确了重点领域，含括推动经济数字化转型，助力高质量发展；推动生活数字化转...

2年前 (2024-10-24) 209 阅读 #人工智能
小米投资加速，近期投资四家半导体公司

近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码，引得市场关注。小米投资半导体公司以湖北小米长江产业基金为主，据不完全统计，小米长江产业基金投资的来自芯片领域相关企业已达50多家，投资范...

2年前 (2024-10-24) 231 阅读 #人工智能
上汽集团与中兴通讯成立联合创新中心推动车规级芯片等技术领域自主创新

10月27日，上汽集团宣布，公司旗下“科创小巨人”零束软件、联创电子与中兴通讯签署战略合作备忘录，共同瞄准汽车行业“电动智能网联”全新发展趋势，分别成立联合创新中心，在汽车操作系统、车规级芯片、5G-V2X车联通讯等技术领域加快推动自主创新...

2年前 (2024-10-24) 209 阅读 #人工智能
扩大集成电路经营企业保险广度与深度，中国集成电路共保体在临港成立

10月27日，据上海临港消息，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区正式成立。图片来源：上海临港上海临港消息显示，集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法...

2年前 (2024-10-24) 198 阅读 #人工智能
三家半导体公司科创板IPO迎新进展！

半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。芯导科技科创板IPO注册获批 “证监会发布”官方公众号消息，近...

2年前 (2024-10-24) 202 阅读 #人工智能
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了

为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体版图延伸至了该领域。最新消息是，上市公司晶盛机电已经宣布了新的投资项目，而瞻芯电子和泰科天润两家碳化...

2年前 (2024-10-24) 206 阅读 #人工智能
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工

10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。 △Source：世创电子官...

2年前 (2024-10-24) 223 阅读 #人工智能
北京君正归母净利润同比增长2459.80% 各产品线市场需求旺盛

10月26日，国内车载存储头部企业北京君正发布2021年第三季度报告，第三季度盈利同比增长近25倍至2.8亿元。第三季度盈利高速增长根据报告，第三季度，北京君正实现营业收入为14.57亿元，同比增长66.85%；归属上市公司股东的净...

2年前 (2024-10-24) 203 阅读 #人工智能
存储器厂商威刚发布XPG Lancer DDR5-5200内存

各家的DDR5内存陆续发布，有的甚至迫不及待摆上了货架，而价格基本达到了DDR4主流产品的两倍。频率方面，DDR5标准起步是4800MHz，首发的产品基本都是如此，只有“频率狂魔”芝奇，最高做到了6600MHz，还可选6400MHz、6...

2年前 (2024-10-24) 206 阅读 #人工智能
4纳米芯片明年Q1放量估明年5G芯片价量续扬

IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。蔡力行指出，旗舰机种对联发科来说是全新的市场，但凭借独特设...

2年前 (2024-10-24) 203 阅读 #人工智能
高通发布骁龙 695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用

高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，预计这批新品将会在今年第四季度上市。在市场强大需求刺激下，今年10月末高通铆足劲头一...

2年前 (2024-10-24) 206 阅读 #人工智能
英集芯冲刺科创板募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化

上交所官网消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股，募资40,068.73万元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、...

2年前 (2024-10-24) 232 阅读 #人工智能

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