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国内芯片设计企业芯原股份加入UCIe产业联盟
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月产25万片12英寸晶圆 三星西安NAND闪存二厂完成扩建并投产
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天龙股份:拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体
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华为完成监事会换届选举 孟晚舟出任轮值董事长
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5月25日-27日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,等你入席!
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东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子
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英特尔计划收购Granulate 交易预计将于2022年Q2完成
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中芯国际财报“暗示”,半导体上游设备是难题也是机遇
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华为持股3.74%,这家超额募资约14亿的半导体厂商登陆科创板
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佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机
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总投资3亿美元 先进半导体材料(安徽)有限公司量产
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壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
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北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
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工业和信息化部:2022年1-2月份集成电路产量573.3亿块
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达产后可实现年产能100万片 捷捷微电子公司首批6英寸晶圆已下线
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南大光电光刻胶项目延期
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OPPO关联公司入股机器视觉芯片开发商-锐思智芯
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浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区
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持股17.284%,大基金二期首次投资半导体零部件厂商
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