人工智能 - 第833页

中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。 CGT中国长城消息显示，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，...

2年前 (2024-10-23) 210 阅读 #人工智能
闻泰科技披露三大业务板块进展：安世半导体已研发出中高压MOSFET新产品

近日，闻泰科技披露2022年3月投资者关系活动记录表，介绍了公司的经营情况及主营业务进展。据官网介绍，闻泰科技是中国A股上市公司，主营业务包括半导体IDM、光学影像、通讯产品集成三大业务板块，目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装...

2年前 (2024-10-23) 236 阅读 #人工智能
上海新阳拟斥资1亿元参设创投基金旨在抓住半导体领域发展机遇

4月6日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）发布公告称，为提高公司的资金盈利能力，挖掘潜在投资机会，公司拟以自有资金参与江苏新潮创新投资集团私募基金管理有限公司（以下简称“新潮创新”）发起设立的投资基金。公告显示，基...

2年前 (2024-10-23) 231 阅读 #人工智能
总投资80亿元 12英寸功率半导体生产线签约石家庄正定

据石家庄发布公众号消息，3月31日，石家庄国有资本投资运营集团有限责任公司在河北产业投资引导基金管理有限公司等单位的大力支持下，完成了正定12英寸特色工艺半导体芯片项目的投资签约，该项目建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。...

2年前 (2024-10-23) 242 阅读 #人工智能
美矽微完成过亿元A轮融资，加大研发布局及部分封测投入

业界消息显示，近日深圳市美矽微半导体有限公司（以下简称“美矽微”）完成过亿元A轮融资及交割。通过本次融资，美矽微将进一步加大研发布局及部分封测投入，多维度拓宽新产品和新业务板块，力争成为芯片设计行业的领军企业。美矽微成立于2012年，是...

2年前 (2024-10-23) 216 阅读 #人工智能
赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展

近日，赛微电子动态频频，其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。 4月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司北京FAB3已掌握硅通孔技术，并已取得部分专利；当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如北京FAB3同时正在...

2年前 (2024-10-23) 220 阅读 #人工智能
深圳集成电路产业添重量级平台

据人民资讯消息，近日，由深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的集成电路测试验证工程技术中心（以下简称“IC测试中心”）和集成电路设计龙岗服务平台（以下简称“IC设计龙岗平台”）在智慧家园正式启动运营。据悉，该项目是深圳市科技创新...

2年前 (2024-10-23) 226 阅读 #人工智能
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元

近期，“国内碳化硅第一股”天岳先进发布上市以来的首份年报。2021年，该公司实现营收4.94亿元，同比增长16.25%；归母净利润8995.15万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。去年销售衬底约5.7万片，产能持续提升资...

2年前 (2024-10-23) 220 阅读 #人工智能
又一起并购案！AMD官宣19亿美元收购这家公司

4月5日，AMD宣布以约19亿美元收购云服务提供商PensandoSystems，以继续扩大其数据中心业务。该收购预计将在第二季度完成。图片来源：AMD官网截图 AMD进一步完善云端布局通过这次收购案，AMD正式进军DPU领域...

2年前 (2024-10-23) 219 阅读 #人工智能
艾创微完成3000万A+轮融资，用于芯片测试平台建设

据合肥艾创微电子科技有限公司（以下简称“艾创微”）官微消息，4月1日，艾创微完成3000万A+轮融资，本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成。本次投资资金将主要用于公司芯片测试平台建设。官微指出，此平台可解决艾创微核心芯片晶圆测试依赖委...

2年前 (2024-10-23) 244 阅读 #人工智能
第四届全球半导体产业（重庆）博览会延期到6月29日-7月1日举办！

4月2日，全球半导体产业（重庆）博览会官方发布延期通知。鉴于当前国内新冠疫情最新发展和防控形势复杂严峻，根据“重庆市疫情防控工作”要求，确保广大参展商、参会单位人员的身体健康和出行安全，以及保证博览会效果，原定于4月26日-28日在重庆国际...

2年前 (2024-10-23) 246 阅读 #人工智能
华为公开芯片堆叠封装相关专利

国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。图片来源：国家知识产权局...

2年前 (2024-10-23) 231 阅读 #人工智能
各国"强芯"政策哪家强？

为满足持续上涨的半导体需求，以及应对全球缺芯现状，各国纷纷出台政策，加大对其芯片产业的扶持力度。 △Source：全球半导体观察根据公开信息整理中国：芯片自给率2025年达70% 近两年来，我国大力发展以第三代半导体为代表的集成电...

2年前 (2024-10-23) 214 阅读 #人工智能
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展

具有精确控制取向的有机半导体单晶阵列图案在高性能光电器件的制备与集成中具有重要意义。有机半导体单晶具有固有的长程有序、无晶界和低缺陷密度等特点，广泛应用于光电器件构建。由于有机单晶中载流子的输运具有各向异性，可控取向有利于实现最佳的电荷输运...

2年前 (2024-10-23) 214 阅读 #人工智能
厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂

据人民邮电报消息，近期，中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术，成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂，实现企业生产环境的快速部署、柔性制造，有效提升了企业智能制造水平。消息显示，该项目通过在客户侧下沉中国电信自研的UPF等...

2年前 (2024-10-23) 209 阅读 #人工智能
SK海力士首次公开与Solidigm的“合作产品”

“独立子公司成立仅三个月，两家公司在NAND事业上的合作全面开始” SK海力士和Solidigm首次公开了结合SK海力士128层NAND闪存与Solidigm的SSD控制器和固件的合作产品。 SK海力士和Solidigm将继续优化两家公司...

2年前 (2024-10-23) 225 阅读 #人工智能
获华为哈勃、英特尔、比亚迪等入股，这家芯片厂商正式闯关科创板

近日，杰华特微电子股份有限公司(以下简称“杰华特”)科创板IPO获上交所受理，本次拟募资15.71亿元。据了解，杰华特曾获华为哈勃、英特尔、比亚迪等企业投资。 9轮融资，股东榜“众星云集” 杰华特成立于2013年，是一家专注于电源管...

2年前 (2024-10-23) 217 阅读 #人工智能
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工

全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）组织召开“芯”“车”协同专场对接会。（对接会现场合影）...

2年前 (2024-10-23) 218 阅读 #人工智能
东芯股份：公司总体产能比较乐观，计划今年提供AEC-Q100的车规级的样品

东芯股份近期接待多家投资机构调研，谈及了半导体产能供应情况以及东芯股份产品线的发展情况。半导体供应方面，东芯股份表示，上游的中芯国际、力积电有扩产逻辑产线的动作，整个产线扩完之后，一些逻辑的产线就会有空缺，有可能会转移到存储这边。东芯股...

2年前 (2024-10-23) 238 阅读 #人工智能
中微半导体中标华虹半导体12台刻蚀设备

据招标平台信息显示，4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）中标华虹半导体（无锡）有限公司12台刻蚀机。图片来源：全国招标投标公共服务平台公告截图资料显示，本次中标的12台刻蚀机，分别是3台钝化层刻...

2年前 (2024-10-23) 215 阅读 #人工智能

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