人工智能 - 第839页

瑞萨电子公布震源附近三座工厂最新情况

3月18日，车用MCU龙头大厂瑞萨电子发布新闻稿，介绍震源附近三座工厂的最新复原和生产状况。新闻稿显示，瑞萨半导体制造株式会社那珂工厂，生产设备于3月17日开始启动，同日部分恢复生产（测试线）。瑞萨半导体制造株式会社高崎工厂，生产设备于...

2年前 (2024-10-23) 239 阅读 #人工智能
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产头部玩家持续发力先进封装

据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装厂除了既有的2D/2.5D封装外，还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装（TSMC-SoIC...

2年前 (2024-10-23) 271 阅读 #人工智能
原子半导体完成亿元Pre-A轮融资，专注于消费电子模拟芯片研发

3月21日，高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资。据悉本轮融资将用于消费电子模拟芯片的研发、以及销售和市场团队的扩充。公开资料显示，原子半导体于2020年10月成立，公司专攻信号链模拟芯片，有三条产品线：传感器芯片...

2年前 (2024-10-23) 255 阅读 #人工智能
53亿元人民币资本支出，东芝将再添一座芯片工厂

近期，日媒报道东芝计划在4月开始的新财年增加资本支出，以扩大产能满足半导体市场需求。东芝电子设备和存储公司目前计划在2022财年中投资1000亿日元（约合53亿元人民币），比2021财年增长约45%。资金将用于在日本石川县的加贺东芝...

2年前 (2024-10-23) 252 阅读 #人工智能
环球晶扩增SiC产能已取得意法半导体、英飞凌等SiC基板订单

据钜亨网3月21日报道，环球晶已陆续取得意法半导体、英飞凌等欧洲车用半导体大厂SiC基板订单。随着客户需求更明确，环球晶将积极扩充SiC产能，抢食相关商机。此前2月，环球晶宣布，2022年至2024年公司总资本支出将达新台币1000亿元...

2年前 (2024-10-23) 246 阅读 #人工智能
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工计划2023年5月完工交付

据合肥在线消息，3月21日，合肥集成电路测试产业基地在合肥市高新区正式开工建设。消息显示，合肥集成电路测试产业基地项目是合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”。该项目位于高新区学田路与宁西路东北角，占地约41亩...

2年前 (2024-10-23) 233 阅读 #人工智能
北京邮电大学即将成立集成电路学院，大力推进集成电路学科建设与发展

据北京邮电大学官网消息，3月17日，北京邮电大学举行集成电路学科发展研讨会。北京邮电大学校长徐坤指出，集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备，学校即将成...

2年前 (2024-10-23) 255 阅读 #人工智能
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权

3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）以人民币1.49亿元竞得了该土地使用权，并签订了《成交确认书》，土地位置位...

2年前 (2024-10-23) 245 阅读 #人工智能
这家公司扣非净利润大涨1013%，Flash产品与英特尔、英伟达等建立认证或合作关系

近期，上海复旦发布2021年年度报告。2021年全年上海复旦实现营业收入25.77亿元，较上年同期增加52.42%；实现归属于上市公司股东的净利润约为5.14亿元，较上年同期增加287.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利...

2年前 (2024-10-23) 246 阅读 #人工智能
扩产潮下，芯片制造商未来2年内将面临设备短缺问题？

外媒报道，近日光刻机巨头ASML（阿斯麦）首席执行官彼得•温宁克表示，芯片制造商们的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。温宁克进一步指出：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机...

2年前 (2024-10-23) 256 阅读 #人工智能
汽车芯片标准化进程提速！工信部划重点

近日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专...

2年前 (2024-10-23) 248 阅读 #人工智能
初期月产能1.5-2万片？传联电获邀赴美建12英寸晶圆厂

继全球排名第一和第二的台积电、三星宣布将赴美投资建设新厂之后，美国似乎又将目光瞄准了第三大晶圆代工厂联电。据台湾地区媒体报道，有消息称，美国向联电抛出橄榄枝，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂，就近提供当地车厂车用芯片。报道指...

2年前 (2024-10-23) 276 阅读 #人工智能
从手机快充到电动汽车，氮化镓功率半导体潜力无限

近期，苹果“爆料大神”郭明錤透露，苹果可能在今年某个时候推出下一款氮化镓充电器，最高支持30W快充，同时采用新的外观设计。与三星、小米、OPPO等厂商积极发力氮化镓快充产品相比，苹果在充电功率方面一直较为“保守”。去年10月，伴随新款M...

2年前 (2024-10-23) 229 阅读 #人工智能
2025年实现万亿级产业规模，重庆重点建设集成电路等10类支柱产业

近日，重庆印发《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》（下称《规划》），提出到2025年，全市战略性新兴产业规模将实现万亿级，战略性新兴产业主营收入超过10亿元的企业突破100家，规模以上工业战略性新兴产业企业达到...

2年前 (2024-10-23) 251 阅读 #人工智能
泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展

3月19日，泰晶科技披露了公司近日接受机构调研的会议纪要，公司表示，其车规级产品和光刻工艺均有了明显进展。车规级产品实现批量供货泰晶科技指出，公司当前比较看好未来车载晶振市场，随着汽车智能化和电动化功能增加，晶振使用量不断提升，单车...

2年前 (2024-10-23) 215 阅读 #人工智能
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展

立体化学是从三维空间揭示分子的结构、性质、反应行为及功能，手性分子和同分异构体是立体化学的重要研究内容。有机半导体材料是有机光电器件的活性成分，其化学结构和物理化学性质决定着其器件性能和功能应用。目前，有机共轭小分子和聚合物侧链（多为外消旋...

2年前 (2024-10-23) 236 阅读 #人工智能
比亚迪拟向韬润半导体增资4950万元加强半导体产业链合作创新

3月19日，比亚迪发布公告，公司拟于近日与上海韬润半导体有限公司（以下简称“韬润半导体”）及其现有股东签署增资协议，内容有关公司以自有资金向韬润半导体增资人民币4950万元，增资完成后公司将持有韬润半导体2.48%的股权。根据公告，比亚...

2年前 (2024-10-23) 234 阅读 #人工智能
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》印发

3月17日，广州市工业和信息化局发布关于印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》（以下简称“《行动计划》”）的通知。图片来源：广州省工业和信息化局官网截图《行动计划》提出了以下三大工作目标：（一）...

2年前 (2024-10-23) 237 阅读 #人工智能
普冉股份：L系列64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证

3月20日，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉股份”）披露公司的新产品及技术研发进展情况。据披露，普冉股份采用电荷俘获的SONOS工艺结构40nm工艺节点下的NOR Flash全系列产品研发完成并成为量产交付主力，晶圆良率达...

2年前 (2024-10-23) 216 阅读 #人工智能
重庆路桥拟不超1亿元设立合伙企业涉足半导体行业

3月19日，重庆路桥股份有限公司（以下简称“重庆路桥”）发布公告称，公司将投资不超过1亿元人民币（不含管理费及其他费用），通过与上海临芯投资管理有限公司、海南清源鑫投资合伙企业（有限合伙）共同设立“嘉兴临澜股权投资合伙企业（有限合伙）”（以...

2年前 (2024-10-23) 239 阅读 #人工智能

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