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和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
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美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
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今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产
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中国信通院:2021年我国集成电路产量3594亿块,同比增长33.3%
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韦尔股份:车载CIS将迎来量价齐升的机遇
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独角兽盛合晶微宣布,C轮3亿美元融资交割完成
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闻泰科技与格力集团联手,珠海得尔塔光电智能制造产业园项目(一期)主厂房封顶
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总投资60亿元的先进化合物半导体项目落户江苏宜兴
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ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展
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规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂
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南京海关:前2个月江苏省集成电路出口值391.6亿元,增长23.3%
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井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
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各产品线需求旺盛 北京君正2021年净利同比大增1174.08%
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中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展
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力芯微:控股子公司赛米垦拓拟增资引进投资者宁创投资、芯和投资等
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环球晶意大利子公司将新建12英寸晶圆产线
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美的2024年量产汽车芯片,家电企业“造芯”进展如何?
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又一家半导体企业科创板首发过会!
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60亿元德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目落户宜兴
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深圳哈勃注册资本增至70亿,华为加速扩张半导体“芯”版图
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