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中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展
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江丰电子:订单相对饱和 部分国产替代产品已在客户端取得量产订单
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威格科技完成数亿元战略融资,发力半导体、核工业等重大关键领域
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徐州公布2022年重大产业项目清单:晶凯、强茂等集成电路项目在列
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布局柔性传感器:小米入股汉威科技子公司
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深南电路:拟以3亿元对广州广芯进行增资
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这家IGBT龙头企业净利润大涨120.54%,未来将发力碳化硅芯片研发与产业化
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Soitec将建新厂生产创新的SiC衬底 支持12英寸SOI生产
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高容量MLCC技术再突破!微容获得业内首个MLCC陶瓷晶粒分析方法发明专利
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涉及约1万项专利,LEKIN完成收购LG Innotek光电化合物半导体业务
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扬杰科技投建,总投资10亿元的半导体材料项目即将投产
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3-5年内市值或超100亿,第三代半导体厂商博蓝特获多方国企投资
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欣兴电子:深圳子公司联能科技停工,复工时间待通知
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美光CEO:芯片供应持续改善,但部分领域缺货将持续至明年
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高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能
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这家半导体AMHS系统商完成天使轮投资
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联想大动作,从投资向自主造芯转变?
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投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山
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提前预定五年产能,全球半导体硅片进入黄金期!
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长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产
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