人工智能 - 第864页

云南省“十四五”信息产业发展规划：力争打造半导体材料产业集群

1月6日，云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》（以下简称“《规划》”）的通知。图片来源：云南省工业和信息化厅官网截图《规划》发展目标中提出，到“十四五”末力争实现“十百千”的“外引内培”计划，即建设...

2年前 (2024-10-23) 281 阅读 #人工智能

佳恩半导体完成PreA轮融资用于加大功率半导体器件研发

1月8日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）宣布公司于近日完成PreA轮融资。佳恩半导体表示，本轮投资方为青创投和阳光创投。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。图片来源：佳恩半导体官网...

2年前 (2024-10-23) 255 阅读 #人工智能

3家半导体厂商正式闯关科创板

2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展。 1月10日，上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司（以下简称“中巨芯”）、陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）、以及北京通美晶...

2年前 (2024-10-23) 251 阅读 #人工智能

云意电气半导体器件及功率模块产业化项目签约徐州高新区

据徐州高新发布消息，1月8日，2022铜山区（徐州高新区）重大招商项目线上签约会举行，总投资额242.6亿元的20个重点项目成功签约。此次签约，涵盖了高端装备与工程机械、新一代电子信息、汽车与核心零部件等产业领域。图片来源：徐州高新...

2年前 (2024-10-23) 237 阅读 #人工智能

浙江大和半导体产业园二期项目封顶

据大和热磁官方消息显示，1月8日，浙江大和半导体产业园二期项目封顶。据悉，浙江大和半导体产业园二期项目的封顶，标志着二期项目即将竣工，公司将进入跨跃10亿的发展阶段。早在2021年7月30日，浙江省衢州市常山县举行大和半导体装备核心...

2年前 (2024-10-23) 265 阅读 #人工智能

下半年测试订单饱满利扬芯片2021归母净利预增102%-131%

1月10日，利扬芯片发布2021年年度业绩预告的公告。图片来源：利扬芯片公告截图公告显示，利扬芯片预计2021年年度实现营业收入为人民币4.05亿元至4.30亿元，同比增加60.19%至70.08%；预计2021年年度实现归属于母...

2年前 (2024-10-23) 262 阅读 #人工智能

湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元

据郧西县人民政府消息，1月9日，湖北十堰全市举行第四季度项目拉练暨2022年1月重大项目开工活动。北斗芯片封装产业园是郧西县一月份重大开工项目之一，由湖北中芯北斗科技有限公司（以下简称“中芯北斗”）建设，总投资31亿元。据介绍，北斗芯片...

2年前 (2024-10-23) 248 阅读 #人工智能

宏芯宇电子完成战略轮1.5亿融资将重点用于国产闪存生态系统等

1月10日，据《科创板日报》报道，存储控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子”）已完成战略轮1.5亿融资。该轮融资由深投控、深圳高新投、合肥产投、厦门联和资本等多家国资及产业机构联合投资。《科创板日报》...

2年前 (2024-10-23) 249 阅读 #人工智能

台积电2021年营收1.59万亿元新台币再创历史新高

1月10日，台积电公布2021年12月收入报告。财报显示，台积电2021年12月营收约为新台币1553.8亿元，创历史新高记录，较2021年11月增长4.8%，较2020年12月增长32.4%。2021年1月至12月营收约为新台币1.59万...

2年前 (2024-10-23) 236 阅读 #人工智能

金泰克KT-B900系列亮相深圳市计算机行业协会会员大会

1月7日，2021年度深圳市计算机行业协会会员大会暨年度表彰大会在深圳举行，金泰克受邀参加活动，并在现场展示了旗下KT-B900系列全部固态和内存产品。（2021年度深圳市计算机行业协会会员大会暨年度表彰大会）会上，为新入会会员...

2年前 (2024-10-23) 243 阅读 #人工智能

瞄准车规级半导体芯片，清华大学与这家上市公司成立联合研究中心

2022年1月7日，清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌。 2021年4月22日，清华大学正式成立清华大学集成电路学院，学院聚焦国家关键领域，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措，集中精...

2年前 (2024-10-23) 235 阅读 #人工智能

露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域

露笑科技于2022年1月6日接受多家机构调研。在本次机构调研活动中，露笑科技介绍了包括公司6英寸导电型碳化硅衬底产能布局等一系列投资者关注的项目进展情况。 6英寸导电型碳化硅衬底产能布局露笑科技表示，公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正...

2年前 (2024-10-23) 238 阅读 #人工智能

年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产

2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣布其生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产。年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生...

2年前 (2024-10-23) 249 阅读 #人工智能

华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目

1月8日，华进半导体微信公众号发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次...

2年前 (2024-10-23) 239 阅读 #人工智能

华虹三厂断电后续，目前生产逐步恢复

近日，业界传出位于上海张江的华虹三厂发生断电事故。对此，1月9日华虹半导体发布公告回应表示，1月7日上午9点7分，公司三厂发生GIS内PT故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。华虹半导体指出，公司立即启动应急预案，...

2年前 (2024-10-23) 278 阅读 #人工智能

韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺

据韩媒etNews报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技术能够应对通信设备、电动汽车充电器和太阳能转换器等快速增长的市场。韩媒etNews报道称，DB HiTek将生产基于...

2年前 (2024-10-23) 261 阅读 #人工智能

为优化半导体事业布局罗升企业拟1.87亿元台币入股半导体服务商

1月7日，天津罗升企业有限公司（以下简称“罗升企业”）通过官微宣布，公司于2022年1月4日董事会通过投资案，为优化半导体事业布局，提供智能制造客户全方位的产品与服务，将取得资腾科技60％股权，总投资额共1.87亿元台币，共同争取半导体客户...

2年前 (2024-10-23) 244 阅读 #人工智能

遂宁合芯半导体计划今年新增1至2条封装生产线

据全景遂宁客户端1月9日报道，遂宁合芯半导体有限公司（以下简称“合芯半导体”）生产经理喻声洪表示，2021年，企业年产能达到3亿支半导体三极管，产值从2020年的3000万元提升到了4000万元。2022年刚开年，公司拥有的5条生产线已实现...

2年前 (2024-10-23) 268 阅读 #人工智能

中车时代与广汽成立合资公司，主攻汽车半导体

据中车时代电气微信公众号消息，近日，由株洲中车时代半导体有限公司与广汽集团下属广汽零部件有限公司合资成立的广州青蓝半导体有限公司，在广州番禺成功注册成立。公开资料显示，广汽零部件是广汽股份的子公司，是一家投资管理型公司，下属投资企业以O...

2年前 (2024-10-23) 253 阅读 #人工智能

长川科技拟收购长奕投资97.67%股权股票停牌

2022年1月7日，长川科技发布公告称，公司拟向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“天堂硅谷杭实”）、Lee Heng Lee及井冈山乐橙股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“井冈山乐橙”）发行股份购买其持有的杭州长奕...

2年前 (2024-10-23) 246 阅读 #人工智能