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合肥鼎材年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产
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国星光电:公司已建立三代半功率器件试产线,目前小批量产
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江丰同芯生产基地启动建设
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双倍性能+自我修复技术!希捷科技推出下一代Exos X存储阵列
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市场向弱?五家存储厂商谈产业前景
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三星:芯片销售大幅下滑态势将延续至明年
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全年或超1000亿美元,Q2全球半导体设备出货金额达264.3亿美元
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昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货
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浙江印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”
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晶圆厂台积电、世界先进披露8月营收
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拜安半导体MEMS产线开工 计划于年内试运营
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云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌
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兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元
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厦门100亿元海沧区产业引导基金成立,投向集成电路、新材料等领域
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加码布局氮化镓产业链,宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议
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三星平泽P3工厂NAND Flash产线开始运营
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恢复势头良好,多迹象表明车规芯片短缺有效缓解
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华为苹果新机发布,卫星通信、灵动岛等技术强势来袭
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消费级市场,PCIe 5.0 SSD"慢热"发展
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摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机
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