人工智能 - 第872页

半导体设备需求增长拓荆科技净利1.08亿元，同比扭亏为盈

8月26日晚，拓荆科技发布2022年半年报显示，公司实现营收5.23亿元，同比增长364.87%；归母净利润为1.08亿元，较去年同期实现扭亏为盈。从单季度上看，拓荆科技第二季实现营收4.157亿元，归母净利润实现1.20亿元，分别同比增长...

2年前 (2024-10-22) 287 阅读 #人工智能
从全球闪存峰会FMS看佰维BIWIN：行业级定制存储方案，厚积薄发驱动多元应用市场

在全球闪存峰会FMS2022上，佰维存储全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列产品矩阵及先进技术解决方案，吸引不同领域客户来访参观与洽谈。全球闪存峰会FMS...

2年前 (2024-10-22) 281 阅读 #人工智能
倪光南院士：RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇

在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”。中科院院士、计算机专家倪光南表示，RISC-V将发展为世界主流CPU架构之一，是我国芯片产业掌握主动权的重要机遇。...

2年前 (2024-10-22) 282 阅读 #人工智能
1600亿美元！这家存储器大厂欲再建新厂？

据彭博社8月26日报道，全球存储芯片制造商美光正考虑花费1600亿美元在美国得克萨斯州中部附近设立新的半导体工厂。根据报道，该公司已向该州审计长办公室提交了申请要求房产税减免，可能在奥斯汀（Austin）以南约30英里（48公里）的远郊...

2年前 (2024-10-22) 289 阅读 #人工智能
至讯创新与浙江大学签约，共同探索存算技术应用

为突破算力瓶颈，提供AI、元宇宙和自动驾驶等领域所急需的超高算力和能效比，至讯创新积极探索校企合作，与浙江大学联合进行存算课题研究。近日，至讯创新科技（无锡）有限公司与浙江大学信息与电子工程学院正式签署存算一体校企合作协议。至讯创新董事...

2年前 (2024-10-22) 247 阅读 #人工智能
这场DRAM技术困局谁来破？

据全球半导体观察不完全统计，由DRAM与NAND Flash所主导的传统存储市场规模已超过1600亿美元，其中最大的内存细分市场DRAM，正逼近当前技术材料和工艺使用的基本物理极限。从1998年三星生产出最早的商用DDR SDRAM芯片...

2年前 (2024-10-22) 295 阅读 #人工智能
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法

近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺能够很好地替代化学机械研磨（CMP）工艺，同时还可以缓解与CMP工艺相关的重要技术、环...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能
华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片

据新恒利达消息，近日，西安华泰半导体科技有限公司（以下简称“华泰半导体”）完成近亿元A+轮融资。本轮融资由临芯投资领投，新恒利达资本、凯盈资本、国新思创、泰丰盛合、宁波闻勤、跃风投资等机构共同投资，此前华泰半导体已获得临芯资本、硅港资本...

2年前 (2024-10-22) 293 阅读 #人工智能
百度发布超导量子计算机“乾始”、全球首个全平台量子软硬一体化解决方案“量羲”

据百度AI消息，8月25日，“量见未来”量子开发者大会在北京举办。本次大会上，百度发布超导量子计算机“乾始”和全球首个全平台量子软硬一体化解决方案“量羲”。消息显示，百度“乾始”是集量子硬件、量子软件、量子应用于一体的产业级超导量子计算...

2年前 (2024-10-22) 254 阅读 #人工智能
西安紫光国芯推出超低功耗LPDDR4x车规芯片

8月25日，西安紫光国芯官微宣布推出，国内首款超低功耗LPDDR4x车规芯片，满足汽车电子系统对超低功耗、高可靠性的严苛要求，广泛应用于ADAS、T-Box、智能驾驶、DVR等领域。据介绍，相较LPDDR3，该款LPDDR4x功耗降低3...

2年前 (2024-10-22) 272 阅读 #人工智能
采用最新V-NAND！三星推出990 PRO系列SSD

8月24日，三星电子宣布推出990 PRO系列SSD，这是该公司基于PCIe4.0的高性能NVMe SSD。该款SSD具有超快速度和超高能效的特点，针对图形要求高的游戏和其他密集型任务（包括3D渲染、4K视频编辑和数据分析）进行优化。...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能
“缺工”的不止三星，这家晶圆代工厂缺7000人

近日，有韩国媒体报道称，三星正在考虑为其选址美国德州泰勒市的新晶圆厂大规模招聘建筑工人，招聘人数预计达20000多人。不过，需要指出的，缺工的厂商似乎不止三星，根据外媒的报道，另一家晶圆代工大厂也遇到了“建筑工人缺少”的难题。美联社...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能
魏少军任会长，国内集成电路产业将再添“芯”平台

近日，为集聚北京地区集成电路学科、技术、产业发展优势，推动北京国际科技创新中心建设，北京市科协与北京市经开区管委会共同召开北京集成电路学会筹备成立座谈会。据“北京科协”介绍，北京集成电路学会发起单位包括清华大学、北京大学、中国科学院微电...

2年前 (2024-10-22) 254 阅读 #人工智能
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单

碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。碳化硅衬底是碳化硅发展的关键材料，碳化硅衬底早已成为行业焦点，而碳化硅衬底商近期的一举一动也颇...

2年前 (2024-10-22) 287 阅读 #人工智能
营收净利双增，概伦电子交上半年“成绩单”

8月23日，概伦电子发布2022年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入10,978.63万元，同比增加34.04%；实现归属于母公司股东的净利润1,831.06万元，同比增长38.28%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
金泰克荣获第十九届“深圳知名品牌”称号

8月24日，第十一届五洲工业发展论坛暨第十九届深圳知名品牌成果发布会在深圳广电大厦隆重举行，金泰克受邀参会，以强大的品牌影响力、科技创新力等优势荣获“深圳知名品牌”称号。颁奖现场评审展实力投...

2年前 (2024-10-22) 282 阅读 #人工智能
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目

8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）拟使用自筹资金投资建设12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项...

2年前 (2024-10-22) 299 阅读 #人工智能
拉着资管巨头一起造芯片厂，英特尔拓展融资新方式

最近，英特尔为了扩建芯片厂拉上了资管巨头入伙一起投资，此种新的融资方式成为了行业首创，为业界接下来的许多晶圆厂扩建计划提供了一种新的思考。 8月23日，英特尔发布公告称，与加拿大上市资产管理公司Brookfield Asset Manag...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能
嘉合劲威|国产DDR5内存先行者

自2020年7月，JEDEC固态技术协会发布了下一代主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范（JESD79-5），预示着DDR5的时代正式来临。相比市面其他品牌集中在2021年发布其DDR5产品，嘉合劲威早在2020年就全面布局DDR...

2年前 (2024-10-22) 293 阅读 #人工智能
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知

一、论坛背景随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时也对其提出了更严苛的质量与性能要求。碳化硅相较传统单晶硅材料综合性能优越，替代市场空间广阔，已成为当下最具投资价值的半导体...

2年前 (2024-10-22) 248 阅读 #人工智能

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