人工智能 - 第873页

三星招工2万人，超1000亿晶圆厂即将动工？

韩国媒体报导，三星选定美国德州泰勒市兴建新晶圆厂后，大规模招聘建筑工人，考虑新晶圆厂的规模，与合作伙伴预计招聘2万多名人力。三星最近清理完工厂场地，传出招聘建筑工人消息，代表新晶圆厂即将动工。报道称，为了招聘三星晶圆厂建筑工人，三星将于...

2年前 (2024-10-22) 284 阅读 #人工智能
业内首份SCIP协议，英特尔芯片厂获300亿美元投资

面对投资芯片制造厂动辄数百亿美元的投入，英特尔想出了一个最大化资本支出效率的办法：拉资管巨头入伙一起投资。当地时间8月23日，英特尔发布公告称，与加拿大布鲁克菲尔德资管（Brookfield）签署了业内首份半导体联合投资项目（SCIP）...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能
积塔/泰科天润等持续发力，这个领域再添多个半导体项目

当前，车用领域已经成为了全球半导体市场全新的增长极。近期，国内第三代半导体项目建设热度依旧居高不下。随着新能源汽车、5G基站等市场的快速崛起，加上“碳中和”、“碳达峰”等概念的提出，第三代半导体已经成为了各大厂商争相布局的市场。理想...

2年前 (2024-10-22) 290 阅读 #人工智能
下行态势持续，存储芯片价格或进一步下探！

近年来，全球半导体市场发展呈现两极化发展。其中，消费电子领域受新冠疫情、高通胀等因素影响，加上国际形势复杂多变，市场呈现下行态势。尤其是存储器产业，近期价格一路下滑，且至今仍未有缓解迹象。业界预计，今年下半年存储器价格将持续下跌，这一形...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位

近日举行的Hot Chips 34，处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展，有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列，除了采用Foveros 3D封装技术，还说明核心架构与大小芯片设计技术。...

2年前 (2024-10-22) 280 阅读 #人工智能
总投资55亿元！安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基

据太湖县政府消息，8月19日，安徽泓冠光电科技有限公司（以下简称“安徽泓冠光电”）集成电路先进封装&智能电器制造项目举行奠基仪式。资料显示，安徽泓冠光电是一家专业从事半导体分立元器件和集成电路的研发、封测和销售的国家高新技术企业...

2年前 (2024-10-22) 302 阅读 #人工智能
艾派克极海微电子郑州研发中心将成立，研发方向围绕CPU、MCU/MPU等芯片领域

据“ZZUIC”消息8月21日，珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克”）与郑州市高新区政府签署战略合作协议。双方协商一致，达成合作协议，将成立艾派克极海微电子郑州研发中心。消息显示，郑州研发中心研发方向主要包括基于国产嵌入式CPU...

2年前 (2024-10-22) 272 阅读 #人工智能
总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市

8月23日，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称：“帝奥微”）在科创板上市，本次发行价为41.68元，发行6305万股，截止24日上午收盘，总市值已超120亿元。帝奥微本次募集资金总额为262,792.40万元，扣除发行费用后募集资金净额为...

2年前 (2024-10-22) 259 阅读 #人工智能
嘉合劲威—中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商

8月19日下午，在南京国际博览会议中心钟山厅举办的2022年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业评选结果公布及颁奖仪式进行，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称“嘉合劲威”) 凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争...

2年前 (2024-10-22) 246 阅读 #人工智能
盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户

8月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，交付客户。目前，盛美上海的产品订单已经达到67台，销售总额超过12亿，截至今日已累计出机电镀腔500个腔体。据介绍...

2年前 (2024-10-22) 278 阅读 #人工智能
东芯股份回应19nm闪存进度及3D NAND研发问题

近日，东芯股份在投资者互动平台表示，公司19nm先进制程的NANDFlash产品已完成了首轮流片，目前正在产品调试的过程中。针对3D NAND闪存研发问题，东芯股份表示，公司目前聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，暂不涉及3...

2年前 (2024-10-22) 267 阅读 #人工智能
2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）圆满落幕。回顾中国半导体发展20年，再迎“芯”征程，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

今天圆满落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年...

2年前 (2024-10-22) 244 阅读 #人工智能
凝聚产业主力引领科技创新：2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）首站于2022年8月16日在南京国际博览中心盛大开幕。IIC作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等，聚焦国际集成电路应用趋势和领先I...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
中微公司：MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证

8月22日，中微公司在互动平台上表示，公司制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证；此外，制造MicroLED应用的新型MOCVD设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等也正在开发中。中微公司称，公司在南昌的约1...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态

目前，随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产，半导体上游的材料行业连续受惠，硅片大厂产能、订单满载，纷纷扩产。目前，SK Siltron、环球晶圆、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展，部分新厂放量在即。 SK Silt...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
再获资本青睐，至讯创新完成超亿元Pre A轮融资

2022年8月据悉，备受资本市场青睐的至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）顺利完成Pre A轮融资，融资额超亿元。本轮融资由国际知名投资机构华山资本（Westsummit Capital）领投，河南科投、慕华科创跟投，所...

2年前 (2024-10-22) 260 阅读 #人工智能
三家光刻机龙头企业积极回应半导体市场需求

当前半导体产业链分化现象日益明显，消费电子市场芯片亟待"去库存"，然而车用芯片等市场仍旧供不应求，上游半导体设备供应紧俏引发关注，其中光刻机作为芯片制造的重要环节，近期更是备受业界重视。全球光刻机市场，ASML、尼康、佳能三家公司占据绝...

2年前 (2024-10-22) 267 阅读 #人工智能
晶圆制造业为主要动能，上半年南京209家规上企业营收同增13%

今年上半年，南京市209家规上集成电路产业链企业累计实现营业收入259.84亿元，同比增长13%，保持在两位数较快增长区间。上半年，在地缘冲突、全球通胀及疫情等多重外部压力下，部分企业供应链断裂及订单受阻，增速有所放缓，但总体增长态势未...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能
涉及应用处理器、存储等，英特尔出售近5000项专利

近期，英特尔与专利管理公司IPValue Management Group签订了一系列协议，将近5,000项专利转让给IPValue新成立的公司Tahoe Research Limited，新公司可将这些专利授权给第三方企业。 IPVal...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能

‹‹ ‹ 869 870 871 872 873 874 875 876 877 878 › ››

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806

高新技术企业

软件产品证书

计算机软件著作权

ISO认证

国家3A企业