人工智能 - 第877页

大厂发预警，芯片交期再次缩短，芯片过剩潮真的来袭？

受困于行业需求疲弱，近期英特尔、英伟达、AMD等大厂发布的财报数据不如预期。此外，媒体报道芯片交付期在最近几个月出现缩短趋势，业界芯片过剩言论再起。壹大厂发出预警业绩预期较差英特尔财报数据显示，二季度营收153亿美元，同比下降1...

2年前 (2024-10-22) 253 阅读 #人工智能
看衰还是看好？原厂预测存储器未来前景

受疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素影响，半导体产业发展面临挑战；与此同时5G、云计算、大数据、人工智能等技术高速发展，催生新的应用需求，半导体产业机遇无限，其中存储器也同样如此。近期，三星、SK海力士、美光、西部数据、铠侠等原厂最新财报与...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能
晶圆代工双雄新动态：中芯国际三项人事变动、华虹半导体12英寸营收大涨217.1%

8月11日，两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体分别公布其2022年第二季度业绩报告，单季收入均创历史新高。华虹半导体产线保持满载运营 2022年第二季度华虹半导体营收达到创纪录的6.21亿美元，同比增加79.4%，环比增加4.4%；归...

2年前 (2024-10-22) 279 阅读 #人工智能
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产

据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。据消息人士透露，该工厂预计花费“数十亿美元”，将在2025-2026年实现大规模生产，计划招聘1000名工人。此外，该厂将用于封装SK海力士...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
瞄准第三代半导体等领域，江苏发布利好

近日，《江苏省“十四五”高新技术产业发展专项规划》印发，提出到2025年，十大支柱高新技术产业集群形成具有更强创新力、更高附加值、更具自主性的创新链产业链，十大新兴高新技术产业集群融合化、生态化、国际化发展优势更加明显。将聚焦前瞻性和先...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能
超致半导体获得华虹战略投资入股推出全球首款超结IGBT产品

近日，超致半导体获得华虹集团和华虹半导体旗下的产业基金的战略投资入股。此前2021年12月，超致半导体完成数千万元A轮融资，由聚卓资本、某产业基金共同完成本轮投资，盈杉资本担任独家财务顾问。该轮融资完成后将主要用于开发全系列600V T...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目，微系统扬声器生产线计划Q4量产

据澎湃新闻消息，近日，淄博高新区与悠声科技、惠友资本共建微系统IDM及产业集群项目签约仪式举行。公开消息显示，该项目在新科实业专利授权及技术团队的加持下，悠声联合惠友资本，与高新区管委会合作，打造全球第一家掌握微系统扬声器全环节的IDM...

2年前 (2024-10-22) 257 阅读 #人工智能
上海集成电路设计产业园又一新项目正式启动，预计2026年建成

据浦东观察消息，近日，由上海张江高科重点推进的上海集成电路设计产业园2B-6项目正式启动。上海集成电路设计产业园2B-6项目基地四至范围为北临2B-5公共绿地、西临盛夏路、南临银冬路、东临张东路。项目占地面积43505平方米，总建筑面积...

2年前 (2024-10-22) 257 阅读 #人工智能
广东韶华科技拟投资9.7亿元建设先进封测产业化项目

近日，广东省生态环境厅拟对韶华科技集成电路及新型显示器件先进封测产业化项目环境影响评价文件作出批准决定的公示，公示期5个工作日（2022年08月11日至2022年08月17日）。环评资料显示，根据相关产业政策和市场需求，广东韶华科技有限...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产

8月11日，深科技在互动平台表示，深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能
扩产2成？传京瓷150亿日元盖MLCC新厂

据日经新闻报道，电子零件大厂京瓷为了增产MLCC，将投资150亿日元在鹿儿岛县工厂厂区内建新厂房。报道称，新工厂将增加用于高速5G通信设备的电容器的产量，届时，其MLCC产能有望增加约20%，预计2025年度MLCC营收将提高至2,00...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
约26亿元，半导体领域添新并购案

近日，精密喷涂技术及解决方案供应商诺信公司（Nordson）日前宣布收购精密3D光学传感技术开发商CyberOptics，以扩大其在半导体领域的业务。诺信公司表示，该收购金额约为3.8亿美元（约合人民币25.61亿元），估值约为Cybe...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能
这场行业盛会，为什么建议你参加？

2022年9月7日（周三） TrendForce集邦咨询将在深圳南山中洲万豪酒店举办 2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛席位有限，欢迎报名参会。为什么这场行业盛会不容错过？现场聆听资深分析师剖析存储厂商技术研...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产

8月8日，中晶科技在投资者互动平台表示，募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产，目前正在客户送样、产品认证过程中。 2020年，中晶科技在深交所主板上市，上市后募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项...

2年前 (2024-10-22) 259 阅读 #人工智能
宏微科技今年IGBT汽车端订单饱满

近日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）披露调研纪要显示，公司今年完成了在电动汽车主驱IGBT模块产品批量化供应，出货给整车客户和Tier1客户，汽车端订单饱满，但目前封测产能还在不断爬坡过程中，整体销售占比偏低。此外，公司大...

2年前 (2024-10-22) 260 阅读 #人工智能
台积电7月营收1867.63亿元新台币同比增49.9%

8月10日，台积电公布2022年7月营收报告。 2022年7月台积电合并营收约为1867.63亿元新台币，较2022年6月增长6.2%，较2021年7月增长49.9%，再创历史新高，超越今年5月合并营收的1857.50亿元新台币。累计20...

2年前 (2024-10-22) 249 阅读 #人工智能
格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器预计今年底投入量产

近期，格科微官微发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。该产品将为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。消息称，GC32E1是格科微首颗基于最新FPPI专利技术0.7μm像素的图像传感器，支持3200...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段预计2024年年底全面达产

据珠海特区报近日报道，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“越芯项目”）将如期进入投产阶段。其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，A1厂...

2年前 (2024-10-22) 246 阅读 #人工智能
巨头官宣：400亿美元投资用于存储器制造！

美国当地时间8月9日，美光科技宣布在2030年底前投资400亿美元，在美国分多个阶段建立领先的存储器制造业务。此举有望创造多达4万个工作机会，包括5000个高薪的技术及运营岗位。美光是全球存储器巨头之一，其在美国有一些制造基地，但大部分...

2年前 (2024-10-22) 253 阅读 #人工智能
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋

“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三代半导体非常有希望成为我国突围的急先锋。”8月9日，哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授、先进焊接与连接国家重点实验室...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能

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