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传苹果5G基带芯片研发失败,高通仍将是独家供应商
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汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化,未来发展如何走?
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中国台湾电价上涨8.4%,晶圆代工成本恐上升
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闻泰科技:IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段
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新洁能拟增资8000万元控股国硅,加强功率IC/功率模块布局
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英诺赛科将在洛阳进行半导体产业战略布局
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景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作
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小米投资成立半导体公司
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豪赌先进制程,三星快台积电一步?
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攻关核心技术,湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
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传韩政府拟在未来5年内斥资1万亿韩元发展AI半导体
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全球新增30余家12英寸芯片制造厂,硅片厂扩产同步启动
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工信部副司长郭守刚:将持续关注汽车芯片供需情况 支持芯片企业加快扩充产能
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通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区
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济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》:到2025年形成500亿级产业规模
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国家第三代半导体技术创新中心新启动共建8家联合研发中心
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芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证
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武汉敏声完成近6亿元B轮融资,预计2022年底8英寸射频滤波器大规模量产线实现通线
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