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格芯:新加坡新厂房首台设备搬入,预计2023年进行产能爬坡
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总投资5.46亿元,山西海纳半导体硅单晶生产基地项目开工
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中国集成电路如何走出特色创新之路?
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从手机到汽车,三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
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日本老牌电子企业或私有化,买家最高出资近1500亿?
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芯片产能过剩还是紧缺,上游硅片厂商怎么看?
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先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶
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本周这些半导体项目迎新进展
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三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产
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华润微子公司光掩模企业,迪思微电子获6.2亿元融资
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浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化
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英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率
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SiC赛道火热,比亚迪、意法半导体等传来新动态
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俄乌断供关键气体,SEMI:替代来源难寻,芯片再缺2年
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全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席
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深圳目标2500亿,第三代半导体或成重要助力
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耗资2.44亿美元,意法半导体扩大SiC功率器件封装产能
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总投资3亿元 卓程微半导体设备项目开工奠基
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巨头回应模拟芯片暴跌,国内厂商发展机遇来了吗?
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帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测产线建设
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