人工智能 - 第896页

AMD推出锐龙嵌入式R2000系列

6月21日，AMD宣布推出锐龙™嵌入式R2000系列，这款第二代中端片上系统（SoC）处理器针对广泛的工业与机器人系统、机器视觉、物联网（IoT）和瘦客户机（thin-client）设备进行了优化。与前代产品相比，锐龙嵌入式R2000系列的...

2年前 (2024-10-22) 247 阅读 #人工智能

东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线

据外媒消息显示，韩国晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）将在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。据悉，目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅M...

2年前 (2024-10-22) 285 阅读 #人工智能

环球晶：维持既定扩产计划新厂地点6月底前敲定

环球晶董事长徐秀兰今天表示，半导体长期需求成长趋势不变，环球晶将维持既定扩产计划，预计6月底前宣布新建厂地点。徐秀兰提到，环球晶将维持既定扩产计划，只是受缺工、建筑成本升高及设备交期拉长影响，部分扩产进度可能延迟1季时间。新建厂的设备已...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能

英特尔向欧盟提出近6亿欧元利息索赔

据路透社报道，周一欧盟提交的一份文件显示，美国芯片制造商英特尔向欧盟索要5.93亿欧元（约合6.24亿美元）利息赔偿。而就在5个月前，英特尔说服欧盟第二高等法院撤销了对其10.6亿欧元的反垄断罚款。根据路透社的报道，欧洲最高法院去年做出...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能

美开发“塑胶芯片”，价格不到1美分？

据外媒报道，美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校与柔性电子制造商PragmatIC半导体，共同设计了一款廉价的塑胶处理器，并预估能以不到1美分的价格大规模生产，真正开启无所不在的电子时代。当每个处理器的成本不到1美分，或许一条绷带、一个香蕉皮...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能

总投资超100亿元！苏州大族激光华东区域总部基地项目开工

据苏州市政府官方消息显示，6月20日，大族激光华东区域总部基地项目在苏州张家港举行开工仪式。据悉，大族激光华东区域总部基地项目为2022年江苏省重大项目，总投资超100亿元。产品以高功率激光装备、新能源装备、激光及自动化配套设备、显示面...

2年前 (2024-10-22) 233 阅读 #人工智能

群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目

据中国台湾经济日报报道，中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能

涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目

近日，2022吴江区项目“云招商”活动举行。本次集中签约项目包括盛元半导体封测项目、东芯中高阶ITO靶材原材料生产线项目、正善半导体及AOI视觉检测设备项目、以及伯宇科技数控半导体变色片总部项目等。部分项目情况介绍 1、盛元半导体封测...

2年前 (2024-10-22) 248 阅读 #人工智能

中国台湾花莲县5.9级地震，台积电、联电营运不受影响

中国地震台网正式测定：20日09时05分在中国台湾花莲县发生5.9级地震，震源深度10千米。据中国台湾“中央社”报道，晶圆代工厂台积电与联电一致表示，所有厂区生产营运不受影响。报道称，台积电表示，包括竹科、中科及南科厂区都不受地震影响。...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能

中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产

据无锡日报报道，位于宜兴的中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目，近日传来了新的动态。据悉，在中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目施工现场，工人们正进行新建厂房屋面防水、外墙维护、机电安装和改造...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能

轻旗舰新平替|金泰克SSD新品TP3500 SE，给你越级享受

今日，金泰克SSD特别版新品速虎TP3500 SE正式上市。作为金泰克2022诚意之作，TP3500 SE读速突破3500MB/s，直达PCIE3.0 SSD的性能天花板。新一代HMB技术，既能实现数据的高速传输，也能满足用户对超高性价比的...

2年前 (2024-10-22) 256 阅读 #人工智能

Macbook Pro推迟到8月发货供应链问题犹存

据外媒MacRumors报道，苹果搭载“史上最强处理器”M2芯片的新款Macbook Pro笔电上周末开始接受预订，却出现延迟发货的情况，订制版新Macbook Pro甚至要延到8月初才能发货，透露Macbook Pro供应链问题仍未完全解...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能

工业气体价格飙涨，半导体用电子特气成企业扩产布局热点

以氖、氦为代表的工业气体价格飙涨，使得行业扩产积极性高涨。而伴随半导体、电子信息等新兴产业崛起，特种气体更成为市场布局热点。证券时报·e公司记者不完全统计，今年3月份以来，Wind工业气体板块12家上市公司中，有4家公司披露募资扩产计划...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能

晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术

晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）等先进制程节点。几年内这些节点将用于制造先进CPU、GPU和SoC。 N3：未来三年的五个制程技术外...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能

功率半导体领域添2起跨界并购

在新能源汽车5G基站等快速发展带动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代功率半导体发展前景巨大，不仅业内厂商投产扩厂动作频频，同时也吸引了一众厂商的跨界投资入局。近日，功率半导体领域又迎来了2起跨界并购投资。 01 高新发展拟并购森未科技...

2年前 (2024-10-22) 244 阅读 #人工智能

豪掷 400 亿美元，台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂

据外媒消息，近日台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，将在台南的生产中心再建 4 座价值100亿美元的设施，用于制造3nm芯片。据悉，此次投资属于台积电此前公布的1200亿美元投资热潮的一部分。按照台积电的计划，它至少要在中国台湾省建...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能

台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产

台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能

建筑龙头要跨界芯片，高新发展拟现金并购两家半导体公司

高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会，审议通过了用现金收购资产的议案，即公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。交易完成后，公司以...

2年前 (2024-10-22) 242 阅读 #人工智能

华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌

据“华工微电子”微信公众号消息，6月16日，华南理工大学微电子学院-紫光同创FPGA联合创新实验室揭牌仪式暨座谈会在广州举行。消息显示，会上，深圳紫光同创电子有限公司副总裁、营销中心总经理包朝伟指出，与华工微电子学院共建的FPGA联合创...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能

昇维旭任命坂本幸雄为首席战略官

6月16日，深圳市昇维旭技术有限公司（以下简称“昇维旭”）官网宣布，公司任命坂本幸雄为首席战略官。昇维旭CEO刘晓强表示：“ 坂本先生是日本半导体产业的领袖，在半导体业界有超过50年的经历。坂本先生的加入将增强昇维旭在新存储技术的研发，...

2年前 (2024-10-22) 247 阅读 #人工智能