-
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率
-
半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成
-
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展
-
触底反弹,MLCC静候新一轮东风
-
北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行 依托北大物理学院、中科院物理所
-
立讯精密:135亿元定增申请获证监会审核通过
-
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工
-
北京君正:2023年代工成本有可能会松动
-
北京城市副中心先进制造业三年行动计划印发:以集成电路等产业为重点
-
总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约
-
拟投资36.5亿元,西人马一集成电路项目落户上海金山
-
联发科发布天玑9200旗舰5G移动芯片,采用台积电第二代4nm工艺
-
金泰克董事长李创锋出席 “坪山企业家日”活动并建言献策
-
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革
-
首次突破万亿!近10年我国集成电路产业复合增长率19%
-
紫光展锐人事调整:任奇伟正式获任CEO
-
第三代半导体企业大丰收:三安斩获38亿大单;华润微拟扩产
-
存储芯片迈入下行周期,大厂的“保守”与“激进”
-
投资21.88亿元,村田宣布在无锡建MLCC材料工厂
-
成都高新区:力争到2025年集成电路产值突破2000亿元
高防服务器,游戏服务器,高防IP,服务器租用托管








