人工智能 - 第940页

俄罗斯SSD等PC组件销量暴增

目前，不少企业都终止了在俄罗斯的业务，包括产品销售。在PC领域，像是头部企业惠普、戴尔等均暂停供应台式机、笔记本等整机产品，华硕、NVIDIA等也暂停出口业务。不过，在俄罗斯国产电脑尚不能撑起一片天之前，消费者依然需要更主流的硬件来维修...

2年前 (2024-10-22) 272 阅读 #人工智能

官宣！存储大厂量产第8代V-NAND

11月7日，三星电子宣布已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三级单元（TLC）第8代V-NAND。 1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案...

2年前 (2024-10-22) 329 阅读 #人工智能

成都高新区：力争到2025年集成电路产值突破2000亿

2年前 (2024-10-22) 286 阅读 #人工智能

晶圆代工行业有望遇新机！华虹半导体回A股上市迎来重要进展

继中芯国际之后，第二家港股芯片公司回A股上市迎来新进展。 11月4日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理，本次拟在A股发行的股票数量不超过433,730,000股（不超过初始发行后股...

2年前 (2024-10-22) 279 阅读 #人工智能

整体市况不佳存储厂商们作出回应

11月3日，DRAM大厂南亚科公布2022年10月未经审计合并营收金额27.82亿元新台币，环比下降13.23%，同比下降61.39%，为9年多来的新低纪录。累计2022年前10月南亚科营收金额为517.81亿元新台币，同比减少27.4...

2年前 (2024-10-22) 291 阅读 #人工智能

由纳微半导体与吉利子公司合建的新型研发实验室揭牌

11月4日，纳微半导体宣布与威睿电动汽车技术（宁波）有限公司（以下简称“威睿”）联合建立的新型研发实验室已正式揭牌。凭借旗下领先的GaNFast™氮化镓功率芯片和GeneSiC™碳化硅功率MOSFETs及二极管，进一步加速电动汽车电源系统的...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能

日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

据日经新闻近日报道，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。据报道，上述合作研究中心将在...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能

华为与14家鸿蒙生态合作伙伴签署合作备忘录

近日，第四届华为开发者大会2022（Together）召开。在大会中，华为与鸿蒙生态的14家合作伙伴签署合作备忘录，双方将在HarmonyOS生态领域深度投入，携手打造面向全场景时代应用和服务创新，为广大消费者提供极致体验，共创商业价值。...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能

芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理

近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256 号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行...

2年前 (2024-10-22) 286 阅读 #人工智能

北斗功能成标配，128款手机出货量超1.3亿部

11月4日，国务院新闻办公室发布的《新时代的中国北斗》白皮书说，北斗应用产业快速发展。白皮书指出，2021年，中国卫星导航与位置服务产业总体产值达到约4700亿元人民币。产品制造方面，北斗芯片、模块等系列关键技术持续取得突破，产品出货量...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-...

2年前 (2024-10-22) 244 阅读 #人工智能

SK海力士：不会联合收购Arm

2年前 (2024-10-22) 296 阅读 #人工智能

晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则...

2年前 (2024-10-22) 298 阅读 #人工智能

新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求...

2年前 (2024-10-22) 306 阅读 #人工智能

英特尔Sapphire Rapids服务器处理器确认2023年1月发表

外媒报导，经过多次延期以后，英特尔官方宣布，下一代Xeon可扩展服务器处理器Sapphire Rapids，发表时间将在2023年1月10日的英特尔数据中心特别活动中推出。而活动当中还除了新款服务器处理器之外，还包括新的网络创新、英特尔生态...

2年前 (2024-10-22) 283 阅读 #人工智能

Qorvo、SK Siltron CSS宣布签署碳化硅多年供货协议

11月2日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo宣布与SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS敲定了一项SiC衬底和外延片多年供货协议。据了解，SK Siltron CSS本是杜邦的SiC事业部，于2019年被韩国SK...

2年前 (2024-10-22) 280 阅读 #人工智能

慧荣科技2022年第三季财报出炉：相信未来市况将有所改善

11月2日，NAND Flash主控芯片厂商慧荣科技公布2022年第三季财报，营收2.51亿美元，与第二季及去年同期相比皆减少1%。慧荣科技第三季毛利率47.6%，该季受到产品组合改变和价格调整影响，整体毛利降低。慧荣科技预计在接近年底...

2年前 (2024-10-22) 300 阅读 #人工智能

丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工即将进入试产阶段

据丽水发布消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，即将进入试产阶段。消息显示，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片...

2年前 (2024-10-22) 301 阅读 #人工智能

深圳坪山半导体产业发展加速，总投资超30亿的产业园项目封顶

11月2日，深圳市重大项目、深圳市重点推广园区、坪山区半导体产业园——多彩硅谷迎来重大进展，该产业园主体结构已全部封顶，预计建成后产值将超过200亿元，贡献税收超过10亿元。资料显示，多彩硅谷为深圳市多彩实业集团旗下产业园，总投资超过3...

2年前 (2024-10-22) 309 阅读 #人工智能

市场需求逆风无法避免，高通或削减运营费用

当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元，同比增长22%。其中，智能手机业务收入为65.7亿美元，同比增长40%；射频前端芯片业务收入同比下跌20%至9.9...

2年前 (2024-10-22) 294 阅读 #人工智能