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华为“超导量子芯片”专利公布
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无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工
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苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单
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投资约70亿日元,日本东洋炭素将增产半导体制造设备零部件
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盛美上海:在手订单总金额为46.44亿元
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基金规模约2.13亿元!高新发展参设功率半导体并购投资基金
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功率效率提高15%,美光1β DRAM样本出货
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大砍供应链订单最高达50%?台积电撑不住,这些环节最“受伤”
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国内半导体封测业迎来新契机,通富微电27亿定增结果出炉
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存储芯片迎寒潮?两大应用领域释放热能
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首期规模6.02亿元!东芯股份、中芯国际旗下投资公司参设新基金
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紫光国微回应产能改善、存货结构情况以及存货规模较大原因
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深度部署工业4.0技术,西部数据荣获中国首家“可持续发展灯塔工厂”称号
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俄乌冲突尚未结束,三星SK海力士加大半导体原材料国产化使用
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晶方科技布局车用半导体前沿技术:4.11亿元投建项目,7306.2万元增投
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