人工智能 - 第959页

中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展

硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，提升芯片的信息传输和处理能力，可广泛应用于超大数据中心、5G/6G、物联网、超级计算机、人工智能等新兴领域。硅（Si）材料发光效率低，...

2年前 (2024-10-21) 286 阅读 #人工智能

索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收

据外媒报道，索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官清水照士在日前举行的业绩沟通会上透露，公司在熊本县合志市建设下一代图像传感器制造工厂的项目正稳步推进，计划在年内完成收购27万平方米建设用地。不过清水照士也表示，新工厂实际开工建设尚需等待时...

2年前 (2024-10-21) 283 阅读 #人工智能

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶

据中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示，6月21日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式。消息显示，该项目位于江阴市高新区，总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项...

2年前 (2024-10-21) 295 阅读 #人工智能

台积电、英特尔陆续落脚欧洲，三星也心动考察预做准备？

近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先进半导体设备和汽车半导体等产业，以期...

2年前 (2024-10-21) 294 阅读 #人工智能

工信部：加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广

近日，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多，程度也更深，可以想像的空间也更大。创新是第一生产力，辛国斌指出，下一步，新能源汽车产业发展部际协调机制...

2年前 (2024-10-21) 276 阅读 #人工智能

AI大势！GPU订单排到明年、HBM与先进封装需求大涨

2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年。同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积电也从中受益。据悉，英伟达正向台积电...

2年前 (2024-10-21) 289 阅读 #人工智能

8.25亿美元+4亿美元，美光、应材宣布重大投资计划

近年来，印度政府逐渐重视半导体产业的发展，并吸引了众多国际半导体厂商的投资。最新消息是，近日，美光科技和应用材料亦宣布了印度的投资计划。一美光：投资8.25亿美元建新工厂当地时间6月22日，美光科技宣布，计划在印度古吉拉特邦投资8....

2年前 (2024-10-21) 291 阅读 #人工智能

ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场

据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发...

2年前 (2024-10-21) 295 阅读 #人工智能

重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡

6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。据“无锡高新区在线”介绍，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力，由同济大学国家级创新技术团队联袂世界领先的半导体单晶...

2年前 (2024-10-21) 271 阅读 #人工智能

半导体厂商，如何搭乘SiC东风？

据斯达半导体公众号消息，深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力中国新能源汽车产业高质量发展。 202...

2年前 (2024-10-21) 285 阅读 #人工智能

纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议

6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先...

2年前 (2024-10-21) 299 阅读 #人工智能

中山芯承半导体封装基板正式连线

据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案...

2年前 (2024-10-21) 279 阅读 #人工智能

翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产

6月19日，浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块项目奠基仪式在嘉善经济技术开发区举行。翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目，计划工期7个月，2024年1月交付首期工厂，装修期3个月，设备调试期1个月，预计2024年...

2年前 (2024-10-21) 276 阅读 #人工智能

翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产

总投资10亿元，基侑电子半导体刻蚀设备生产项目正式签约

据微讯广丰消息，6月19日，半导体刻蚀设备生产项目签约仪式举行。半导体刻蚀设备生产项目由昆山基侑电子科技有限公司（以下简称“基侑电子”）投资，总投资10亿元，位于上饶高新区霞峰电子信息产业园，用地面积约30亩，主要生产晶圆刻蚀机、清洗机...

2年前 (2024-10-21) 296 阅读 #人工智能

气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元（含本数，下同），同时不超过本次发行前公司总股本的30%，在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先...

2年前 (2024-10-21) 291 阅读 #人工智能

7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看

7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。除了打造开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛，以及20余场平行论...

2年前 (2024-10-21) 285 阅读 #人工智能

对标苹果M系列芯片？高通或与日月光、矽品共同开发新品

据台湾地区媒体引述供应链人士消息称，高通计划与日月光、矽品共同开发新品，旨在对标苹果M系列芯片。今年第一季度，高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工（OSAT）公司，并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部，历时约3个月至2023年6...

2年前 (2024-10-21) 288 阅读 #人工智能

总投资超2000亿，全球将再添2座晶圆厂

近期，此前宣布重回晶圆代工领导地位的半导体大厂英特尔宣布了多起投资计划，例如斥资250亿美元在以色列建设新工厂，预计将于2027年投产；计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。而最新消息是，英特尔于当地时间6月...

2年前 (2024-10-21) 286 阅读 #人工智能

中微广州签约落地，进一步补齐广东设备制造领域短板

6月17日，广东省集成电路产业现场会议上，举行了中微广州公司落户签约仪式和广东微技术工业研究院揭牌仪式。现场，广州市增城区人民政府与中微半导体设备（上海）股份有限公司签订合作协议。中微公司多年来专注半导体设备领域，产品覆盖集成电路、ME...

2年前 (2024-10-21) 261 阅读 #人工智能

重庆大学国家卓越工程师学院在两江新区揭牌

据重庆两江新区消息，6月19日，重庆大学国家卓越工程师学院在两江新区揭牌，该学院是首批10所国家卓越工程师学院建设试点单位之一。重庆大学常务副校长、重庆大学国家卓越工程师学院院长刘汉龙介绍，重庆大学国家卓越工程师学院与重庆卓越工程师学院...

2年前 (2024-10-21) 277 阅读 #人工智能