人工智能 - 第986页

至讯创新（二期）项目等54个科技项目签约无锡

3月28日，无锡高新区举办了2023年太湖湾科创城“科技引领创享未来”一季度重大项目集中签约活动。现场共有54个科技项目签约落地，涵盖物联网、数字经济、集成电路、生物医药、低碳产业五个特色产业赛道。其中，重大科技项目4个，包括至讯创新项目...

2年前 (2024-10-21) 254 阅读 #人工智能
二维材料成功集成到硅微芯片内，有望用于高级数据存储和计算

3月27日，沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。二维材料有...

2年前 (2024-10-21) 301 阅读 #人工智能
国内再添一所集成电路产业学院

近日，国内半导体领域再添一所集成电路产业学院。 3月26日，由武汉职业技术学院与杭州加速科技联合打造的集成电路产业学院正式揭牌成立。该集成电路产业学院将瞄准集成电路产业发展，深入开展产学研协同育人，创新人才培养模式，将产业技术和成果融入到...

2年前 (2024-10-21) 248 阅读 #人工智能
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板

3月28日，中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）、美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“美芯晟”）、泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）三家半导体企业资本之路迎来新的进展。当日，中芯集成、美芯晟的科创...

2年前 (2024-10-21) 255 阅读 #人工智能
高通/苹果/ASML等外企高管集体访华，探讨维护全球产业链供应链稳定

3月25日-3月27日，由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2023年年会”在北京举行。在“中国发展高层论坛”官微公布的外方代表名单中，苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）、三星电子会长、执行主席李在镕（Jay Y....

2年前 (2024-10-21) 261 阅读 #人工智能
力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证

3月28日，硅智财供货商力旺电子与晶圆制造厂商联华电子共同宣布，力旺的可变电阻式存储器(RRAM)硅智财已通过联电22纳米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式内存解决方案，未来双方也将持续合作开发车用规...

2年前 (2024-10-21) 274 阅读 #人工智能
加拿大将补贴芯片商Ranovus2600万美元，推动半导体产业发展

据外媒《The National News》报道，当地时间3月27日，加拿大宣布将投入3600万加元（约合2600万美元）半导体行业补贴，以增加本国的半导体产品和服务供应。该笔资金将流向芯片商Ranovus，以帮助其开发技术，推动人工智能业...

2年前 (2024-10-21) 278 阅读 #人工智能
光刻胶厂商徐州博康获数千万元投资，华为曾入股

据清枫资本消息，近日，清枫资本完成对国内高端半导体光刻胶厂商徐州博康的数千万元投资交割。此前据天眼查信息，徐州博康发生了工商变更，新增深圳哈勃为股东，注册资本从7600.95万元增至8445.50万元，增幅为11.11%。资料显示，徐州...

2年前 (2024-10-21) 269 阅读 #人工智能
工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日。《国家汽车芯片标准体系建设指南（2...

2年前 (2024-10-21) 284 阅读 #人工智能
功率半导体市场需求攀升，盛美上海首获Ultra C SiC衬底清洗设备采购订单

今日，盛美上海宣布，首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出，该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。当前，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为主的第三代半导体迅速发挥发...

2年前 (2024-10-21) 264 阅读 #人工智能
英特尔或彻底退出？5G基带芯片市场格局正在重塑

3月27日，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔或将在7月底前彻底退出5G...

2年前 (2024-10-21) 288 阅读 #人工智能
上海临港2025年前四大产业需1.2万人，集成电路部分紧缺岗位需求达97%

据上海临港新片区资料显示，临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源等为代表“6+2”的世界级前沿产业体系。2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领...

2年前 (2024-10-21) 308 阅读 #人工智能
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计2023年底全面建成投产

据山西综改示范区官微消息，近日，山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目（二期）车间主体工程已开始建设，预计2023年底将全面建成投产。山西华芯半导体产业基地是青岛华芯晶电科技有限公司在半导体产业的重大战略布局，计划总投资5.52亿元。...

2年前 (2024-10-21) 295 阅读 #人工智能
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈

据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电...

2年前 (2024-10-21) 314 阅读 #人工智能
盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，预计将在2023年第三季度末发货

3月28日，盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2...

2年前 (2024-10-21) 272 阅读 #人工智能
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目

3月26日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。公告显示，高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目将新建厂房及配套设施约...

2年前 (2024-10-21) 462 阅读 #人工智能
特纳飞存储基地项目签约入驻光谷筑芯科技产业园

据光谷金控消息，3月27日，光谷金控集团与北京特纳飞电子技术有限公司签署协议，特纳飞存储基地项目将入驻光谷筑芯科技产业园。签约落户后，特纳飞将在光谷持续推出面向高端消费、数据中心、智能网联存储和移动终端等市场的国际一流产品。消息显示，光...

2年前 (2024-10-21) 281 阅读 #人工智能
清华大学苏州汽车研究院联合至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”

据清华大学苏州汽车研究院消息，3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。...

2年前 (2024-10-21) 269 阅读 #人工智能
微容科技一期高端MLCC全面投产

近日，微容科技传来好消息，其在2022年扩产的一期B栋厂房已经顺利全面投产，公司MLCC年产能达到6000亿片。据微容科技创始人陈伟荣透露，微容科技始终坚持科技领先、以高端产品为主导的高质量发展战略，重视高端人才引进和产品开发投入，连续...

2年前 (2024-10-21) 276 阅读 #人工智能
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工

据黑龙江日报报道，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下简称“科友半导体”)开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产，形成了系列自主知识产权，获得授权专利达133项，并实现规模销售。 2018年，哈尔滨工业大学...

2年前 (2024-10-21) 267 阅读 #人工智能

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