-
存储大厂展示300层NAND Flash,预计最快2024年问世
-
宝安,目标1200亿!
-
厂商谈IGBT大缺货:根本买不到!
-
译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工
-
广东“招商引资”新政:重点引进半导体与集成电路等20个战略性产业集群项目
-
总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板
-
国芯科技:新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功
-
年产300套设备!上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工
-
SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿
-
任正非:华为3年完成13000器件替代开发,自研IT系统MetaERP全面应用
-
1000亿美元!存储大厂再扩产
-
台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产,高通为首批客户
-
三星/英特尔等巨头投资,半导体大厂下注越南
-
平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?
-
中车中低压功率器件产业化项目开工,预计明年全面投入量产
-
复旦大学光电研究院德融科技实验室深化建设签约
-
苏州国芯科技参股IGBT公司上海睿驱微电子,投资金额1500万元
-
容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶
-
士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司
-
三大存储模组厂商谈产业前景
高防服务器,游戏服务器,高防IP,服务器租用托管








