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芯原股份:拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市
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Tesla缩减75% SiC用量,这项工艺或为关键!
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约150亿元,科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
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华润微/中芯国际12英寸项目入列,又一地公布2023重大项目清单
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苏州微光电子融合技术研究院落成,瞄准高端光电芯片领域
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首期规模约10亿,吉利汽车领域产业基金项目签约天津
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复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动
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索尼考虑同三星电子联手,据悉将讨论半导体供应合作方案
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风禾尽起!忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发!
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兆易创新/帝奧微等参投,又一百亿基金瞄准集成电路相关领域
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追踪!近期国内半导体项目进展汇总
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再添57亿并购案,半导体行业买卖交易不断
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副总理调研集成电路企业,透露哪些重磅信号!
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募资65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域
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两大功率半导体项目迎新进展
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总投资5.3亿元,华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城
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RISC-V架构未来将无处不在!业界齐谈产业发展前景
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2023年四川省新名单出炉,德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜
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芯片巨头Arm最新上市动态:弃英赴美?
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从600块降到10块,中科院攻克重要芯片技术难关
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