人工智能 - 第999页

华邦电子宣布加入UCIe产业联盟 2022全年营收945.3亿元新台币

2月15日，存储厂商华邦电子宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业联盟，助力高性能chipl...

2年前 (2024-10-21) 256 阅读 #人工智能
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式

2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业...

2年前 (2024-10-21) 253 阅读 #人工智能
总投资预计为6亿元，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居

据“仙居财政国资”消息，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开。深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯”）董事长曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元，一期投资为1....

2年前 (2024-10-21) 274 阅读 #人工智能
武汉新增高端存储控制芯片项目，国内主控厂商“亮相”舞台

2月15日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司（以下简称“特纳飞”）签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。据极目新闻报道，特纳飞计划在2023年内将公司总部搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武汉产业创...

2年前 (2024-10-21) 269 阅读 #人工智能
国家级名单公示，这两个集成电路产业集群成功上榜

近日，科技部火炬中心公示了新一批创新型产业集群名单，此次公示的各类创新型产业集群共46家，包括2个集成电路产业集群，分别为无锡高新区集成电路制造创新型产业集群和萧山临江高新区集成电路制造创新型产业集群。其中，无锡高新区近年来围绕集成电路...

2年前 (2024-10-21) 271 阅读 #人工智能
总投资超366亿，这家半导体大厂准备开始建设新12英寸晶圆厂

据外媒报道，德国半导体大厂英飞凌 (Infineon) 正准备开始建设其类比和功率半导体的新工厂。报道称，经过分析，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建厂，而德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 也已批准该计划提前进行。这意味着着在欧盟委...

2年前 (2024-10-21) 293 阅读 #人工智能
两会前瞻，多省规划集成电路产业发展之策

集成电路是信息产业的核心和基石，也是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2023年全国两会召开在即，北京、上海、辽宁、四川、广东、浙江、陕西、武汉、江苏、重庆、吉林、安徽、宁波多地政府工作报告纷纷出炉，集成电路依...

2年前 (2024-10-21) 274 阅读 #人工智能
车用芯片厂大举扩产，台媒：恐牵动晶圆双雄接单

据中国台湾经济日报2月17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单。车用芯片厂踊跃建厂 2月...

2年前 (2024-10-21) 292 阅读 #人工智能
下一代EUV光刻机什么样？ASML来解答

近日，ASML发布了2022年第四季度及全年财报，并且披露了未来的技术发展路线，其中ASML在下一代EUV光刻机——High NA EUV光刻机方面的进展值得关注。 ASML财报显示，2022年第四季度，ASML实现净销售额64亿欧元（当...

2年前 (2024-10-21) 296 阅读 #人工智能
联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

日媒2月16日报道，因车用芯片等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内建设一座新晶圆厂，投资额预估达5000亿日圆。对此，联电回应台媒《工商时报》表示，并无此事。据悉，联电2019年全资收购富士...

2年前 (2024-10-21) 306 阅读 #人工智能
阿里平头哥半导体技术公司增资至3亿元，增幅2900%

据天眼查信息，2月15日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由1000万人民币增至3亿人民币，增幅2900%。该公司成立于2018年11月，经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询...

2年前 (2024-10-21) 304 阅读 #人工智能
富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水

2月14日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，89个大项目签约，投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目，涵盖半导体全链条、精密制造、健康医药、时尚产业、数字经济等五大生态工业主导产业和五大富民强市产业，...

2年前 (2024-10-21) 261 阅读 #人工智能
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动

2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务，本项目计划建设芯片测试产线，后期增设减薄划片、探卡制作、封装...

2年前 (2024-10-21) 268 阅读 #人工智能
盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付

近日，据华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”）消息，其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。消息显示，GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS...

2年前 (2024-10-21) 263 阅读 #人工智能
哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定

据科友半导体消息，在14日举办的宽禁带半导体材料技术成果鉴定会上，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定。资料显示，科友半导体是一家专注于第三代...

2年前 (2024-10-21) 288 阅读 #人工智能
88%透光率护膜已量产？传三星自研透光率92%的EUV护膜

据韩国媒体报道，为缩小与对手台积电的市占差距，三星开始开发极紫外光（EUV）护膜。光罩护膜是极紫外光（EUV）微影曝光时的关键零件，在光罩加装一层护膜，机器在上面绘制要刻上晶圆的电路，以免光罩受空气微尘或挥发性气体污染，同时减少光罩损坏...

2年前 (2024-10-21) 260 阅读 #人工智能
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂

当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。 △ 德州仪器官网截图...

2年前 (2024-10-21) 289 阅读 #人工智能
拯救内存市场？ChatGPT效应下HBM需求不断提升

ChatGPT聊天机器人已经从下游AI应用“火”到了上游的芯片领域，作为一款自然语言类AI应用，ChatGPT算力需求巨大，其发展离不开高性能计算芯片的支持，比如GPU。此外，在AI算力中，内存技术也非常重要，比如HBM技术，受益于Ch...

2年前 (2024-10-21) 271 阅读 #人工智能
MLCC产业重镇突发地震，村田、三星回应

2月16日凌晨，菲律宾中部发生6.1级地震。据美国地质调查局地震信息网消息，这次地震发生在当地时间2时10分（北京时间2时10分），震中位于马斯巴特岛附近海域，震源深度约20公里。菲律宾位于环太平洋火山地震带，地震频发。据菲律宾火山地震研究...

2年前 (2024-10-21) 281 阅读 #人工智能
联发科发布天玑7000系列首款新平台，采用台积电第二代4nm制程

2月16日，联发科发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台，采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市。据介绍，天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含...

2年前 (2024-10-21) 275 阅读 #人工智能

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