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同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收
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全球再增一座新工厂
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370亿项目搬入光刻机
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北京大学公开存储器专利
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HBM,又一半导体大厂出击
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2纳米先进制程已近在咫尺!
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利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
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